AuSn合金在电子封装中的应用及研究进展.pdf

第 卷第 期 微 电 子 学 ， ４２ ４ Ｖｏｌ．４２ Ｎｏ．４ 年 月 ２０１２ ８ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ａｕ ．２０１２ ｇ  · · 动态综述 ＡｕＳｎ合金在电子封装 中的应用及研究进展 ， １ １ １ １ １ ２ １ ， ， ， ， ， 李金龙 谈侃侃 张志红 胡 琼 罗 俊 李双 江 　 　 （ ， ； ， ） 中国电子科技集 团公 司 第 二 十四研究 所 重 庆 西安 电子科技大学 微电子学院 西安 １． ４０００６０ ２． ７１００７１ ： 、 、 摘 要 ＡｕＳｎ合金 焊料 因其具 有优 良的抗腐蚀 抗 疲劳 特 性 和高 强度 高可 靠性 等 优 点 而在 气 　 　 、 、 （ ）、 （ ）、 （ ）、 密性封装 射 频 和微 波封装 发 光二极管 ＬＥＤ 倒装 芯片 Ｆｌｉ ｃｈｉ 激 光 二极管 ＬＤ 芯片尺寸 － ｐ ｐ （ ） 。 ， 封装 ＣＳＰ 等 方 面得 到 广泛 的应 用 从电子 封装 无铅 化 和 合 金 焊料 的 可 靠性 等 方 面 对 ＡｕＳｎ合 ， 金 焊料 的物相 结构和材料性 能进行了 讨 论 并对 ＡｕＳｎ合 金 焊料 在电子 封装 中的应 用及其 研究 进 展 进行了 总结和展 望 。 ： ； ； 关键词 ＡｕＳｎ 合金 焊料 电子封装 　 中图分类号 ： 文献标识码 ： 文章编号 ： （ ） ＴＮ３０５．９４ Ａ １００４３３６５２０１２０４０５３９０８ － － － Ａ ｌｉｃａｔｉｏｎｏｆＡｕＳｎＡｌｌｏ ｉｎＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＰａｃｋａ ｅａｎｄＩｔｓＲｅｓｅａｒｃｈＰｒｏ ｒｅｓｓ