一种基于激光刻蚀的石英晶振频率微调系统.docVIP

图像处理技术在表晶音叉片激光刻蚀微调中的应用 林志雄 （莆田学院电子信息工程系，福建，莆田，351100） 摘 要：（目的）激光刻蚀微调是表晶音叉片频率微调的一种新方法。（方法）文章提出了一个基于图像处理的方案对待加工的音叉片边缘进行检测并计算出相应的可用刻蚀面积。（结果结论）该方案可以很好地解决纠正由于音叉片排列不整齐造成刻蚀位置无法确定而带来的（目的）加工速度低下的问题，并能根据刻蚀面积进行加工预判，（目的）降低了废品率。 关键字：石英谐振音叉；图像处理；位置检测；激光刻蚀 中图分类号：TP391.41 文献标识符：A 0 前言 （研究的重要意义）是涉及频率调整的最后一道工序，调整范围要求精确度高，国内多采用手工加工方式，生产效率低下。(前人研究进展)(前人研究进展)(研究的切入点)(研究拟解决的关键问题) (1) 式中：f0为晶片的原始谐振频率，ρq为晶体的密度，μq为晶体的剪切弹性模量，对于某一特定晶片，f0、ρq、μq均为常数；Δf为晶片的频率变化量，Δm为晶片的质量变化，A为晶片的总有效面积。 据此作者曾提出一个音叉片激光刻蚀方案：利用激光的热加工特性，将具有高能量密度的激光束照射在被加工音叉片两臂的前端，在照射区域内产生热反应，使两臂表面银层温度上升并气化形成一个个细小的孔，这些小孔的产生改变了银层质量，从而达到频率微调的目的。 图1显示了音叉振片外观及激光刻蚀示意图。由式1知，当小孔刻蚀面积远小于音叉片总有效面积A时，刻蚀面积对应的被气化掉的银层质量与频率变化量Δf近似成线性关系。故本方案将激光输出能量设置于某一足于刻蚀掉银层的阈值之上，通过多个不同的光束X/Y步进距离设置连续打孔以刻蚀掉不同面积的银层来实现频率微调。 a. 音叉振片外观 a. Appearance of crystal fork b. 刻蚀示意图 b. Schematic of engraving c. 刻蚀效果（局部） c. Processing results(part) 图1 音叉振片外观及激光刻蚀示意图 Fig.1 Appearance of crystal fork and schematic of engraving 1.2 影响加工速度及合格率的主要问题 作者通过所设计的系统进行了多片表晶音叉片的激光频率微调，在±10ppm占85%的合格率要求下，加工速度约为每小时300片，仅比手工操作的速度略高。虽然该系统可以取代手工操作，但速度还远未达到电阻激光微调的速度[6]。通过跟踪加工过程，可以发现除了晶振频率准确度（以ppm为单位）要求远高于电阻（以％为单位）、晶片加工时的温漂效应对测量造成的影响外，晶片安装位置的偏移是影响加工速度提高的主要原因。 电阻类元件易于固定。双电极型表晶由于引脚管座与音叉片分处元件两边，在引脚焊接、夹具安装等工序中，音叉片位置容易出现不确定性的偏移，偏移程度甚至超过一个音叉臂的宽度。图2为某批音叉片左右偏移情况示意图。音叉片与底座位置不垂直、排列高低不一等问题，造成了激光刻蚀时光束位置偏离石英臂而无法对晶片进行频率微调，从而使得微调坐标调整次数增加而严重影响加工速度，容易出现加工超时错误、并影响加工合格率。 图2 晶片安装位置偏移示意图 Fig.2 Irregular alignment of the crystals 音叉片的频率调整量与双臂上的可刻蚀面积有关。由于前几道加工工序造成的频率离散，使得每片待刻蚀晶片的谐振频率与目标频率的偏差不同。为降低强激光加工及前端银层去除对晶振Q值造成的影响[7]，要求对刻蚀范围进行限制，即加工范围需约束在前端的某一指定高度内进行。由于音叉片前端刻蚀的面积受限，若刻蚀掉受限最大面积后仍无法提供足够的调整量，则该晶片将报废且无法重复利用，既浪费了加工时间，也降低了加工合格率。 2 基于图像识别辅助的加工方案 为提高设备的加工性能，本文进一步采用图像处理技术来辅助加工，即在激光加工之前通过图像识别技术测出待加工各晶片的实际可加工位置及可刻蚀面积进行预判，提高加工速度及合格率。 边缘检测、区域分割、特征描述等图像处理与分析方法已广泛应用到各个领域，产生了巨大的效益。由于表晶激光加工对环境洁净度要求高，且处于室内，图片拍摄质量容易得到保证，属于高度可控环境，音叉片外形结构简单、边缘在图像上表现为规则直线，故采用图像处理办法来检测边缘及面积完全可行。 2.1 图像处理环境设置 2*6型音叉片长宽厚尺寸为4.7mm×1.0mm×0.4mm。为方便微调加工与图像测量，将多片晶片同时安装在一个夹具上进行并行激光微调处理，夹具上每个晶片安装位置的距离为5mm，晶片夹具与摄像头之间的位置是固定的。 由于音叉片双面镀层为银层，故将光源安装在摄像头与音叉片的相