PCB元器件封装建库规范.doc

XXX质量管理体系文件 PCB元器件封装建库规范 如：SMD32_30 器件表贴方型焊盘： SMD [Width]SQ，如下图所示。 如：SMD32SQ 器件表贴圆型焊盘： ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。 如：ball20 器件圆形通孔方型焊盘： PAD[D_out]SQ[d_inn] D/U ; D代表金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。 器件圆形通孔圆型焊盘： PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U ; D代表非金属化过孔, U 代表非金属化过孔。 如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。 散热焊盘 一般命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D 过孔： via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述： GEN：普通过孔； 命名规则：via*_bga 其中*代表过孔直径 Via05_BGA： 0.5mm BGA的专用过孔； Via08_BGA： 0.8mm BGA的专用过孔； Via10_BGA： 1.0mm BGA的专用过孔； Via127_BGA：1.27 mm BGA的专用过孔； [Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n层的盲孔，n > m。 如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。 焊盘制作规范 焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册。但对于IC器件，由于厂商手册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸，而焊盘等尺寸并未给出。在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素，对焊盘进行适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸。一般来说QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增；BGA封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增，但压接式直插器件焊盘不扩增。 焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成； 表贴焊盘由top、soldermask_top、pastemask_top组成； via: 普通via：top、bottom、default internal、soldermask_top、soldermask_bottom； BGA via：top、bottom、default internal、soldermask_bottom； 盲孔：视具体情况。 用于表贴IC器件的矩型焊盘 这类焊盘通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上。 制作CAD外形时，焊盘尺寸需要适当扩增，如下图所示： 高密度封装IC（S_pin_pin(即pin间距)<=0.7mm）： 宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增，即W_cad － W_实际 = 0.025～0.05mm，但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。 长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer = 0.3～0.5mm，向内扩增L_delt_inner = 0.2～0.3mm，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。 低密度封装IC（pin间距>=0.7mm） 宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增W_cad － W_实际0.05～0.1mm，但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。 长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer = 0.3～0.5mm，向内扩增L_delt_inner = 0.2～0.3mm，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。 焊盘层结构定义如下图所示 Parameters Type： Through，即过孔类。Blind/buried 理盲孔类。single，即表贴类。 Internal layers： optional，虽然对于表贴焊盘不存在内层，但设计时该选项仍然与通孔一致。 Drill/slot hole： 只需修改Drill diameter项的值为0，表明没有钻孔。 Layers 作为焊盘，为了保证焊接，必须开阻焊窗以露出铜皮，但阻焊窗大小应适当，一般比焊盘的尺寸大5mil为佳；对于表贴焊盘，只在TOP层开阻焊窗。 如果是用于器件的焊盘，必须开钢网，以满足贴片工艺需求；只需在TOP层开钢网。 TOP Regular Pad Geometry：Rectangle（矩形焊盘）/ Square（方形焊盘）。 几何尺寸：与名称一致。 Thermal Relief Geometry：不需要热焊盘，因此该项为Null。 Anti Pad Geometry：不需要反焊盘，因此该项为Null。 SOLDERMAS