电子制造中的引线键合工艺（二）.pdfVIP

第13卷 ，第2期 电 子 与 封 装 总 第1l8期 VO113， NO 2 ELECTRONICS PACKAGING 2013年2月 A Review onW ireBondingProcessinElectronic Manufacturing(PartⅡ) ZONGFei，WANGZhijie，XUYanbo，YEDehong，SHUAipeng，CHENQuan (FreescaleSemiconductor(China)Limited,Tianjin300385，China) Abstract：Thispaperattemptedtointegratebothreviewingonrecentliteraturesandacutalexperiencesinwire bondingprocessandprovideacomprehensivereview onbondingprocedure，bondermotions，keybonding parameters，propertiesofbondingmaterials，designsofbondingtoolsaswellasjoiningmechanism．Atthe sametimesomeissuessuchasEFO—open，golfbond，short tail，non—stickonpadandleadwereanalysed；the solutionsandrecentdevelopmentstotheseissueswerediscussed．Inaddition，theapplicationandspecialpoints ofcopperwireinwirebondingwerealsofocusedon．Becauseofthelimitationofpaperpage，onlykeyprocess factorswerereviewedbriefly；whilethispaperprovidedanopportunitytounderstandwirebondingwelland broughtargeatbenefittothesolvingofwhetheracutaloperationissuesorbasicbondingprinciples． Keywords：wirebond；procedure；parameter；capillarydesign；joiningmechanism；bondingissue；copper CLCnumber：TN305．94 Documentcode：A ArticleID：1681．1070 (2013)02．0004．07 电子制造中的引线键合工艺 (二) 宗 飞，王志杰，徐艳博，叶德洪，舒爱鹏，陈 泉 (飞思卡尔半导体 (中国)有限公司，天津300385) 摘 要：文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得，为读者呈现较 全面的有关于引线键合的介绍，包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工 具的设计、键合机理等方面。在对一些常见的工艺问题 (如不烧球、高尔夫焊点、短线尾、焊点不 粘等)分析的基础上 ，讨论其解决方案和最近研究进展 ；同时也关注 了铜引线键合技术发展 中存在 的一些问题。由于作者能力及文章篇幅的限制，仅对关键工艺及因素进行 了探讨，希望能帮助读者 深入了解引线键合工艺，并对实际工艺问题的解决和键合理论机理的研究有所益处。 关键词：引线键合；时序 ；参数；劈刀设计；键合机理；工艺问题 ；铜线 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070 (2013)02—0004—07