SIS技术参数对其热熔压敏胶性能影响.pdfVIP

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2017-09-13 发布于重庆
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SIS技术参数对其热熔压敏胶性能影响.pdf

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收稿日期：20 10-08-18 作者简介：袁煜艳（ 1966-），男，工程师，长期从事SBS、SIS产品开发及其粘合剂应用研究。E-mail：yuany uyan8512 18@。 SIS技术参数对其热熔压敏胶性能的影响研究袁煜艳报告及（巴陵石化公司合成橡胶事业部，湖南岳阳 4 140 14）专论摘要：研究了SIS的技术参数对SIS热熔压敏胶性能的影响。综试验表明，星型结构的SIS热熔压敏胶熔融黏度较低，持粘性、剥离强度较大，软化点较高；嵌段比增大，SIS热熔压敏胶的初述粘性降低、持粘性增大、熔融黏度减小、软化点升高；分子质量增大，SIS热熔压敏胶的初粘性降低、持粘性增大、熔融黏度增大、软化点升高；2嵌段SI含量增加，SIS热熔压敏胶初粘性增大、持粘性降低， 180°剥离强度先增大后减小，且压敏胶的熔应融黏度减小、软化点降低、分切性能变好。关键词： SIS；构型；嵌段比；分子质量；热熔压敏胶用（HMPSA）；性能技术中图分类号： TQ436 文献标识码： A 文章编号： 100 1-5922（20 12）0 1-006 1-04 译文 1 前言热熔压敏胶性