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Ti—Sn体系合金稳定性及其 电子结构的研究／彭 森等 ·73 · Ti—Sn体系合金稳定性及其电子结构的研究 彭 森 ，吴孟强 ，王秀锋 ，张树人 ，何 茗 (1 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，成都 610054；2 湘潭大学材料与光电物理学院，湘潭 411105) 摘要 基于第一性原理赝势平面波方法研究了具有不同结构类型的TFSn体系中间相合金的基态性质，包括 优化后的形成能、结合能、电荷密度和态密度等。计算结果表明，Ti-Sn体系合金的稳定性随Ti含量的增加而提高， 但 TiSn5和TiSna的合金化能力比Ti。Sn、TizSn、TizSna强得多。Ti—Sn体系合金的态密度显示了成键 电子主要 由 Ti元素的3p、3d轨道电子和Sn元素的5p轨道电子贡献。Ti-Sn体系合金稳定性的差异主要是由于Fermi能级附近 低能量区域的单位原子成键 电子数不同造成的。 关键词 第一性原理 形成能 结合能 电荷密度 态密度 StudyofStructureStabilitiesandElectronicCharacteristicsofTi—Sn IntermetallicCompounds PENG Sen ，W U Mengqiang ，W ANG Xiufeng ，ZHANG Shuren ，HEM ing (1 StateKeyLaboratoryofElectronicThinFilmsandIntegratedDevices，UniversityofElectronicScienceandTechnology ofChina，Chengdu610054；2 FacultyofMaterial，0ptoelectronicsandPhysics，XiangtanUniversity，Xiangtan411105) Abstract A firsvprinciplespseudopotentialplan~wavemethodbasedondensityfunctionaltheoryisusedtoin— vestigatetheformationenergy，cohesiveenergyandelectronicstructureofTi—Snintermetalliccompoundswithdiffer— enttypesofstructures．ThecalculatedresultsindicatethatthestructurestabilityofTi-Snalloywillbecomehigher withincreasingTielement，whilethealloyingabilitiesofTi5SnaandTi6Sn5aremuchstrongerthanTi3Sn，Ti2Snand Ti2Sn3．Thedensitiesofstates(DOS)oftheseintermetalliccompoundsrevealthatthebondingmainlyoccurrsamong thevalenceelectronsofTi3p，3dandSn5porbits．ThediscrepancyinthestabilityofTi-Snintermetalliccompounds canbeattributedtothevariationofbondingelectronnumbersatlow-energyregionofFermileve1． Keywords firstprinciples，formationenergy，cohesiveenergy，chargedensity，densityofstates 及态密度进行比较分析，从而进一步研究Ti—Sn体系合金的 0 引言 稳定性 。 r 钛合金