SMT表面贴装系列设备开发与产业化.pdfVIP

SMT表面贴装系列设备开发与产业化.pdf

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SMT 表面贴装系列设备的开发与产业化 1 2 1 2 2 1 1 1 林伟强 胡跃明 陈金柏 吴忻生 袁鹏 梁耀国 陈非 赵新 (1-广东风华高科新宝华电子设备有限公司、2-华南理工大学) 摘 要:片式电子元器件贴装技术广泛应用于计算机、通信、国防、仪器仪表及消费类工业和民用电子产品。表 面贴装技术(SMT)作为电子产业的重要核心技术之一,具有元器件安装密度高、电子产品体积小、重量轻、可靠 性高、抗振能力强、高频特性好、易于实现自动化和提高生产效率、可有效地降低成本等优点,不论是日用消费 类电子产品, 还是应用在航空航天、通信工程等尖端科技电子产品,SMT的应用都将使产品发生重大变革。 贴装 系统作为SMT生产线中最关键的技术,它往往占了整条生产线投资额的一半以上,因此贴装设备具有广阔的工业 应用前景和市场。目前电子封装设备特别是关键的中高档全自动电子元器件贴装设备几乎100%依赖进口。针对此 种现状,广东风华高科所属新宝华电子设备有限公司与华南理工大学合作,致力于中高速全自动贴片机的研制工 作, 目前已经成功研制出基于先进视觉检测技术和高速高精度智能运动规划与控制技术、适用于片式电子元器件 表面封装的先进贴片设备TP111型贴片机。 主要技术性能指标已经达到或接近国外同类产品水平。同时,公司自 主开发了丝网印刷、回流炉等工艺装备。 关键词:SMT表面贴装 自动贴片机 回流炉 丝网印刷机 片式电子元器件贴装技术广泛应用于计算机、通信、国防、仪器仪表及消费类工业和民用电子产品。 目前电子产品的生产与制造设备正朝着高速、高精度、智能化、柔性制造系统(FMS)、多功能全自动化方 向发展。表面贴装技术(SMT)作为电子产业的重要核心技术之一,具有元器件安装密度高、电子产品体积 小、重量轻、可靠性高、抗振能力强、高频特性好、易于实现自动化和提高生产效率、可有效地降低成 本等优点,不论是日用消费类电子产品, 还是应用在航空航天、通信工程等尖端科技电子产品,SMT的应 用都将使产品发生重大变革。 贴装系统作为SMT生产线中最关键的技术,它往往占了整条生产线投资额 的一半以上,因此贴装设备具有广阔的工业应用前景和市场。许多大型企业如电视机、计算机、光电器 件等生产企业,都需要对有关的电子元器件进行表面贴装,因此本系统具有可观的直接和潜在用户。 根据权威预测十五期间我国的中高档贴装设备年需求量达数千台,而每台贴装设备耗资均在百万元以 上, 因此具有非常可观的市场前景。 我省若能及时把握这一发展机会,利用高校和企业的自主技术成 功研制具有国际先进水平的高速高精度贴装系统,解决影响我国电子工业发展的瓶颈核心技术问题, 将会大大促进我省在电子制造业的影响力和竞争力。 第 1 页 目前电子封装设备特别是关键的中高档全自动电子元器件贴装设备几乎100%依赖进口。 国外厂商不 仅对其核心技术一直采取封锁政策,而且这些设备的价格随贴装速度的提高而大幅度上升,高档机销售 价可达数百万元,从而导致我国的电子元器件生产和加工不仅技术上明显落后于国外水平,而且成本高, 缺乏市场竞争力。 针对目前国内外先进贴装设备的研究开发现状,广东风华高科新宝华电子设备有限公司通过与华南 理工大学合作,两年多来充分利用合作双方在高速高精度电子封装设备研制方面已有的技术优势,致力 于中高速全自动贴片机的研制工作, 目前已经成功研制出基于先进视觉检测技术和高速高精度智能运动 规划与控制技术、适用于片式电子元器件表面封装的先进贴片设备TP111型贴片机, 主要技术性能指标 已经达到或接近国外同类产品水平。 同时,公司自主开发了表面贴装生产线的其它设备, 如锡膏丝网 印刷机、回流炉和上、下料机等

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