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绝缘材料 2008，41(6) 余风斌等：磁控溅射对薄膜附着力的影响 41 磁控溅射对薄膜附着力的影Ⅱ向 余凤斌 ，陈 莹 (1．山东天诺光电材料有限公司，济南 250101；2．山东现代职业学院，济南 250108) 摘要：磁控溅射技术 因具有溅射速率高、无污染、可制备各种不同功能的薄膜等优点而得到广泛地应用。综述了薄 膜附着力机理，分析了影响薄膜性能的因素，结果表明，薄膜的附着力是影响薄膜性能的主要因素。影响薄膜附着 力的因素有：基材的表面清洁度、制备薄膜的各种工艺参数、热处理、原料的纯度等。 关键词：磁控溅射 ；附着力 ；综述 中图分类号：TB333；TQ153．1 文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2008)06—0041—04 The Influence Factor ofThin Films Adhesion Prepared by M agnetron Sputtering YU Feng—bin ．CHEN Ying (1．Shandong TiannuoPhotoelectricMaterialCo．Ltd，Jinan 250101，China； 2．ShandongModernVocationalCollege，Jinan250108，China) Abstract：Magnetron sputteringtechnology hasalotofadvantages，such ashigh rateofsputtering and non—polluting．itcan be used in preparing kindsoffilmswith a variety ofperformance．Film adhesion isone ofthe importantfactorsthatinfluences film properties． In this paper，the mechanism offilm adhesion and itsinfluence factor were summarized，which can provide a reference for improving ad— hesion offilms． Key words：magnetron sputtering；adhesion；review 1 前 言 膜从衬底上脱离所用的外力和上述过程 中所需要的 磁控溅射具有溅射速率高、基片温度低、不污染 能量。薄膜的附着力与表面能有关，见以下等式： V = y，+ y 一y， 环境等优点，在集成电路制造、半导体工业等方面的 ． 应用 日趋广泛。由于薄膜材料与基体材料属于完全不 式中，y，、y、 分别是薄膜、衬底的表面能以及薄 同的材料，因此存在着薄膜材料与衬底之间的附着力 膜与衬底之间的界面能。薄膜、衬底的表面能越高，薄 问题。薄膜与基体之间的结合强度是影响薄膜质量的 膜与衬底间界面能越低，则薄膜的附着力就越高。 最重要的因素之一。因此提高薄膜材料与衬底附着力 问题就成为薄膜材料研究中的热点问题，日益受到重 3 薄膜与衬底的附着机理 视。本文主要从薄膜材料制备过程 中基材的选择、前 薄膜之所以能附着在基底上，是范德华力、扩散 处理、制备工艺及后处理 3个方面来介绍薄膜附着力 附着、机械咬合等综合作用结果，可能涉及 以下 3种 的影响因素及提高附着力的方法 。 机理：①机械结合。由于薄膜本身和基底均是凹凸不