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等离子体束溅射镀膜一种新颖的镀膜技术 作者：方立武 摘要：摘要：在真空镀膜领域内，磁控溅射镀膜有着广泛的应用。但是，磁控溅射镀膜存在一些不 摘要：摘要： 能克服的缺点，如靶面的中毒、不能或很困难沉积铁磁性材料等。这很大程度上限制了磁控 溅射技术的应用。1998 年，英国的一个小组开发了一种独具特色的真空镀膜技术等离子 体束溅射镀膜。它巧妙组合了溅射镀膜和等离子体发生和控制技术的特点，有效的解决了磁 控溅射镀膜的缺点。由于具有非常鲜明的技术和应用特色，有可能成为下一代的镀膜技术。 关键词：关键词：真空镀膜真空镀膜 溅射溅射镀膜镀膜 等离子体等离子体束溅射镀膜束溅射镀膜 关键词：关键词：真空镀膜真空镀膜 溅射溅射镀膜镀膜 等离子体等离子体束溅射镀膜束溅射镀膜 磁控溅射技术在真空镀膜行业内有着广泛的应用，但是这种技术本身存在一些不能克服 的缺点： 1、 刻蚀跑道，由此造成低靶材利用率、溅射过程漂移； 刻蚀跑道: 溅射过的铜靶 溅射过的铜靶 刻蚀率极低区 刻蚀率极低区 (材料利用率低) (材料利用率低) 高刻蚀区 高刻蚀区 高刻蚀区 高刻蚀区 降低靶寿命 2、 中毒：靶面非均匀刻蚀导致中毒 ，中毒区域溅射不可避免导致成膜掺杂，反应溅射采用 脉冲溅射 (产生微弧) ； 轻重毒区 无中毒区 重中毒区 3、 对磁性靶材沉积困难 ：靶材中的磁场短路导致，只能用非常薄的靶 (非常低的靶寿命) ， 随着靶的被刻蚀，溅射速率及成膜性质产生越来越大的漂移（特别对反应溅射）； 以上问题一直困扰着广大用户。有什么办法可以克服这些缺点呢？ 办法终于在 1998 年被找到了，这就是等离子体束溅射镀膜。英国的一个小组开发了一 种独具特色的真空镀膜技术等离子体束溅射镀膜。它巧妙组合了溅射镀膜和等离子体发 生和控制技术 ，有效的解决了磁控溅射镀膜的这些缺点。由于具有非常鲜明的技术和应用特 色，有可能成为下一代的镀膜技术。 等离子体束溅射镀膜是怎样工作的呢？又有什么样的技术特点呢？ 等离子体束溅射镀膜机组成和工作原理： 等离子体束溅射是一种崭新又古典的组合。它实际上是由利用射频功率产生的等离子体 （ICP ）源、等离子体聚束线圈、偏压电源等组成的一个溅射镀膜系统。系统的原理示意图 如下。 真空室的侧面安装射频等离子体源。等离子体源的出口处有一个电磁线圈。溅射靶下面也配 置有一个电磁线圈。当两个线圈同向通过电流时，线圈合成的磁场将引导从等离体源出来的 电子沿磁场方向运动，从而使等离子体束被约束在磁场方向上。靶带的负偏压使溅射离子加 速撞击靶表面，产生溅射作用。 技术特点： 下面给出了靶电流与偏压曲线图和溅射速率与靶偏压曲线图 靶电流与偏压的关系 （图1 ） 溅射速率与靶偏压的关系 （图2 ） 等离子体束溅射镀膜具有以下特点： 1 ．克服了磁控溅射的所有缺点。 磁控溅射靶两个不能克服的缺点，即靶面的中毒和不能或很困难沉积铁磁性材料。由于 溅射等离子体束均匀刻蚀靶面，不产生靶面氧化。以下是磁控溅射和等离子体束溅射靶面刻 蚀的对照图 （图3 ）。 磁控溅射由于背面磁铁而产生溅射跑道，非磁场约束区很容易产生氧化。 可以进行磁性材料镀膜。由于不用磁铁作为等离子体约束，等离子体束溅射可以使用很厚的 靶材，上图实验金属钴的厚度为 6mm。对于铁、镍、铬以及铁磁性