现代半导体器件物理与工艺（全套课件） 上.ppt

现代半导体器件物理与工艺;课程概论;学习目标;教材和参考资料;成绩考核&致谢;课程内容;第一部分 半导体物理;第二部分 半导体器件;第三部分 半导体工艺;半导体器件物理研究什么？;为什么要学习该课程？;理由很简单;半导体工业的核心是什么？;IC的战略地位;;;两个列子;;;;;对国家安全与国防建设的作用;对信息社会的重要性;微电子产业的战略重要性;器件的基础结构;;晶体管的发明;集成电路的发明;其他的重要里程碑;其他的重要里程碑（续）;其他的重要里程碑（续）;其他的重要里程碑（续）;主要半导体器件列表;计算机的发展历史;;;;国产处理器－中国大陆;;中国台湾;其他优秀的处理器;半导体器件物理研究的层次;Moore 定律和等比例缩小;Moore定律：处理器集成度提高;Moore定律：存储器集成度的提高;器件按比例缩小原理;三种形式的器件等比例缩小;半导体工艺技术;具有里程碑意义的技术（续）;具有里程碑意义的技术（续）;具有里程碑意义的技术（续）;具有里程碑意义的技术（续）;;一些关键的半导体技术列表;半导体芯片的制造框图;典型的半导体芯片的制造流程;半导体芯片制造的关键步骤;半导体制造企业;著名代工企业;;;;;测试;装配和封装;封装形式;集成电路的分类－按器件结构类型分类;按集成电路规模分类;;按电路功能分类;技术趋势;DRAM的存储密度;微处理器运算能力;不同技术的市场成长曲线; 本章内容;导电性：固态材料可分为三类，即绝缘体、半导体及导体。; 半导体的特点：易受温度、照光、磁场及微量杂质原子的影响。 正是半导体的这种对电导率的高灵敏度特性使半导体成为各种电子应用中最重要的材料之一。;硅、锗都是由单一原子所组成的元素半导体，均为周期表第IV族元素。;类别： 二元化合物半导体：由两种元素组成。 三元化合物半导体：由三种元素组成。 多元化合物半导体：由三种及以上元素组成。;三元化合物与多元化合物半导体： 由III族元素铝(Al)、镓(Ga)及V族元素砷(As)所组成的合金半导体AlxGax-1As即是一种三元化合物半导体， 具有AxB1-xCyD1-y形式的四元化合物半导体锗可由许多二元及三元化合物半导体组成。例如，合金半导体GaxIn1-xAsyp1-y是由磷化镓(GaP)、磷化铟(InAs)及砷化镓(GaAs)所组成。;半导体的晶格结构： 半导体的结构特点：半导体材料是单晶体，它在三维空间是周期性地排列着的。即使当原子热振动时，仍以其中心位置作微量振动。 晶格(lattice)：晶体中原子的周期性排列称为晶格。 单胞(unit cell)：周期性排列的最小单元，用来代表整个晶格，将此单胞向晶体的四面八方连续延伸，即可产生整个晶格。 ;单胞及其表示： 右图是一个简单的三维空间单胞。 晶格常数：单胞与晶格的关系可用三个向量a、b及c来表示，它们彼此之间不需要正交，而且在长度上不一定相同，称为晶格参数。;几种常见基本晶胞： 简单立方晶格(simple cubic,sc)：在立方晶格的每一个角落，都有一个原子，且每个原子都有六个等距的邻近原子。长度a称为晶格常数。在周期表中只有钚(polonium)属于简单立方晶格。 体心立方晶格(body-centered,bcc)：除了角落的八个原子外,在晶体中心还有一个原子。在体心立方晶格中，每一个原子有八个最邻近原子。钠(sodium)及钨(tungsten)属于体心立方结构。;面心立方晶格(face-centered cubic, fcc):除了八个角落的原子外，另外还有六个原子在六个面的中心。在此结构中，每个原子有12个最邻近原子。很多元素具有面心立方结构，包括铝(aluminum)、铜(copper)、金(gold)及铂(platinum)。 密集六方结构：;金刚石晶格结构：此结构属于面心立方晶体家族，可被视为两个相互套构的面心立方副晶格，此两个副晶格偏移的距离为立方体体对角线的1/4(a的长度)。此两个副晶格中的两组原子虽然在化学结构上相同，但以晶格观点看却不同。硅和锗都是金刚石晶格结构。 闪锌矿结构(zincblende lattice)：大部分的III-V族化合物半导体(如GaAs)具有闪锌矿结构，它与金刚石晶格的结构类似，只是两个相互套构的面心立方副晶格中的组成原子不同，其中一个副晶格为III族原子(Ga)，另一个副晶格为V族原子(As) 。;例1: 假使将圆球放入一体心立方晶格中，并使中心圆球与立方体八个角落的圆球紧密接触，试计算出这些圆球占此体心立方单胞的空间比率。?;例2 硅在300K时的晶格常数为5.43?。请计算出每立方厘米体积中的硅原子数及常温下的硅原子密度。; 由于不同平面的原子空间不同。因此沿着不同平面的晶体特性并不同，且电特性及其他