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Protel 99SE 电路设计及应用 PCB种类 刚性与挠性印制电路板； 单层，双层和多层印制电路板； 印制电路板的材料； (1)酚醛纸质基板； (2)环氧酚醛玻璃布基板； (3)环氧玻璃布基板； (4)聚四氟乙烯玻璃布基板。 PCB常用厚度：0.1mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm等。 PCB的基本元素 元件封装：例如：电阻的封装形式有AXIAL-0.3、AXIAL-0.4及AXIAL-0.5等。 铜膜导线：铜膜导线也称“铜膜走线”，简称“导线”，用于连接各个焊点。 焊点：焊点的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。 中继孔：连接不同板层的导线。 PCB设计中主要术语：元件面；焊接面；丝印层；阻焊层；焊盘(Land or Pad)，用于连接和焊接元件的焊点图形；金属化孔；中继孔(Via Hole)；坐标网格(Grid)。 电路板工作层面：信号层；内层电源、接地层；设置孔位置层；阻焊层和防锡膏层；丝印层；其他工作层面。 信号层(Signal Layers)：顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）、中间层（Mid Layer1…） 内层(Internal Plane):电源层和地线层 机械层(Mechanical Layers):Mech1… 钻孔层(Drill Layer):Drill Gride,Drill drawing 阻焊层及防焊膏层：Solder Mask,Paste Mask 丝印层(Silkscreen) 其它层：Keep Out Layer(禁布层)； Multi Layer(多层） 和实际元件对应： ?大小，尺寸 ?方向 ?焊盘-管脚号 一个元件可能有多种封装； 一种封装对应多种元件。 封装的特点 常用设计编辑器之间的关系 练习一 1. 掌握图纸参数设置（大小、方向、颜色） 2.掌握网格和光标设置 3.装载元器件、放置元器件 4.元器件属性设置 5.元器件位置调整单个原件多个元件（选择、复制、剪切、粘帖、移动、取消选中、旋转、对齐方式） 6.绘制课本P64－65图3－61、3－62、3－62 菜单快捷键使用：选择以首字母开头的键，即为该菜单 如：按E 打开Edit菜单 A Edit/Align（排列图件） B View/Toolbars（工具栏） F File（文件） H Help （帮助） J Edit/Jump（跳转） L Edit/Set Location Marks(设置图纸标记） M Edit/Move(移动元件） O Options （选项设置） P Place （放置图件） R Reports（生成报告） S Edit/Select(选择图件） T Tools（工具） V View（视图） W Window（工作窗口管理） Z 打开放大图纸菜单 键盘快捷键 1.图纸的放大和缩小： PgUp/PgDn,Ctrl+1/2/4/5,Z菜单快捷键 2.Ctrl+Home 光标移到绝对原点 Ctrl+PgDn或v+d或z/s 显示所有图件 v+f z/a 显示所有电路部件 ← → ↓ ↑ 光标移动1格 shift+← → ↓ ↑ 移动10格 Space 将浮动元件旋转90度， X/Y 元件激活状态时，可使其左右/上下翻转 3.复制 Ctrl+c，Ctrl+Insert，E/c 粘贴 Ctrl+v，shift+Insert，E/v（单），E/Y（多） 剪切 Ctrl+x 删除 Delete，shift+Delete E/D（单），Ctrl+Delete，E/C（多） 移动 Move,shift+Ctrl+鼠左（单），直接移动 Toggle selection(多） 全选:S+A 取消选中：X+A 4.元件属性设置： 元件处于活动状态时，按Tab键/双击 * * 构成PCB图的基本元素有下述6种： 1. 元件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置，它是实际元件引脚和印制电路板上的焊点一致的保证。由于元件封装只是元件的外观和焊点位置，仅仅是空间的概念，因此不同的元件可共用一个封装；另一方面，同一种元件也可有不同的封装，如电阻的封装形式有AXIAL-0.3、AXIAL-0.4及AXIAL-0.5等。 2. 铜膜导线 铜膜导线也称“铜膜走线”，简称“导线”。用于连接各个焊点，是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计就是围绕如何布线进行的。 3. 焊点与中继孔 焊点的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。