基于波峰焊接的QFP、DIP焊盘的DFM研究.pdfVIP

I 基于波峰焊接的QFP、DP焊盘的DFM研究 王豫明王天曦 清华一伟创力SMT实验室 摘要：虽然表面安装技术已经在电子产品中占据90％的席位，但传统的波峰焊接技术 mm 在相当长的一段时间仍会保持。本文主要研究波峰焊接工艺，重点在难度较大的1．27 细间距单排插针、QFP0．5衄间距元件的波峰焊接技术。通过对这两种元件进行特殊的焊 盘设计，采用常规的波峰焊接工艺参数，以及特殊涂覆工艺相结合，对实验板进行波峰焊 接，得到预期的结果。 通过实验得到0．5蛐间距QFP的焊盘最佳设计，1．27嗽细间距单排插针波峰焊接 的焊盘最优设计，以及表面安装元件在进行波峰焊接中，需要专门的波峰焊接的焊盘设计 等结论。 mm间距单排插针 关键词：波峰焊接；DFM；QFP0．5间距元件；焊盘设计；1．27 1引言 在许多大的EMS企业，如台达，华硕、光宝、中兴通讯、华为、甚至伟创力等企业， 至今仍然保留波峰焊接生产线，而且还在大量生产。另外，国内一些航天、军工企业，由 于产品周期、元器件限制、组装板散热、以及产品可靠性要求等因素，目前仍然大量采用 波峰焊接技术。因此有必要研究波峰焊接技术及其焊接质量。 在波峰焊接中，影响焊接质量最为重要的是焊盘的设计。一般大的公司在对采用波峰 焊接的印制板进行焊盘设计时，都按照波峰焊接的DFM要求进行规范设计，但也有相当 一部分企业和个人，焊盘设计是按照SMT的焊盘进行设计，这样给后续的波峰焊接工艺和 质量带来了很大的问题。 mm 本文采用n{T和SMT两大类元件的进行波峰焊接试验，主要代表元件为QFP0．5 间距元件、1．27 mm细间距单排插针，在焊盘设计上采用不同的形式和尺寸，同时采用不 同的工艺，例如助焊剂的不同、涂覆助焊剂的方式变化等，通过波峰焊接试验，得到最佳 焊盘设计和工艺参数。 0．5 mm间距QFP焊盘设计和1．27mm间距的单排D口插针的焊盘设计代表了目前波 峰焊接的最高技术水平，对于今后的波峰焊接具有实际的指导意义。 242 2试验与分析 2．1D刚实验板 2．1．1印制板全局图及尺寸 mmx170 实验板长宽尺寸为170 mm(长×宽)，层数为6层；其中顶层、底层信号层， 中间地层和电源层。 ． 实验板上元件有两大类：通孔元件和表面安装元件。表面安装元件有QFP、SOP、以 及阻容元件；通孔元件有1．27mm细间距的单排针和D口8的芯片，如图1所示。 图1：波峰焊接实验板设计图 2．1．2焊盘设计 主要讨论两种焊盘设计，QFP0．5间距的元件和THTl．27衄间距单排插针。 2．1．2．1 QFP焊盘设计 QFP元件焊盘设计有三种，两种按照波峰焊接的特点而设计的图形，如图2所示；一 种按照SMT标准焊盘设计的图形，如图3所示。 b)0FPl00间距0．5 a)0FPl00间距O．5嗍弧形焊盘设计 m渐变型焊盘设计 图2QFPl00间距O．5嗍元件按照波峰焊接特点设计的两种焊盘 243 a)QFPl44 b)QFP44 图3QFPl“、QFP