镁合金微弧氧化膜的SEM研究.pdfVIP

电子显微学报J．Chin．Electr．MicmscSoc 2004矩 445 23(4)：445—445 镁合金微弧氧化膜的SEM研究 梁 军，郭宝刚，匡[]，刘惠文，徐洮 (中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室，甘肃兰州730000) 镁合金具有密度低，比强度和比刚度高，铸造性 减小。内层膜也存在大小形状不等的孔洞缺陷，这 能和切削加工性能良好等优点，在汽车制造、航空航 是因为微弧氧化过程中发生的微弧火花放电现象， 天和电子通讯工业等方面有着广泛应用。为了增强 在膜层中形成贯穿整个膜层的放电通道，在冷凝时 镁合金材料对环境的适应性，减少腐蚀，延长使用寿 残留下来的痕迹。但内层膜中没有较大裂纹存在， 命，一条有效的途径就是对其进行表面处理。微弧 只在孔洞缺陷边缘观察到非常微小的裂纹，且不向 氧化处理是一种在有色金属表面原位生长氧化物陶 周围扩展，说明在膜表面出现的扩展微裂纹，不会沿 瓷层的新技术。 纵向穿透至膜层内部，内层膜的抗裂纹扩展力明显 1材料与方法 提高。 实验材料为AZ91C铸造镁合金，其化学成分 图3是试样横截面二次电子像。可以看出，氧 (wt．％)为：A18．7，Zn0．7，余量为Mg。采用微弧氧 化膜可大致分为内外两层，内层(图3一Ⅱ)为致密 化方法在硅酸钠．氢氧化钾电解液体系中制备镁合 层，约占总膜厚的2／3；外层(图3．Ⅲ)为疏松层，约占 金氧化陶瓷膜，利用SEM观察分析氧化膜的表面和 总膜厚的1／3。膜与基体的界面不明显，两者结合良 截面结构，并用x射线能谱仪分析膜层的化学成 好。合适的微弧火花使形成的氧化物膜层与基体烧 分。 结成为一个整体，形成微区冶金结合。 2结果与讨论 对微弧氧化处理所得膜层的横截面进行x射 经过约1．5h的微弧氧化反应处理，在镁合金表 线能谱分析发现，氧化膜中的化学成分和含量与基 体相比有较大差别，表1列出了能谱分析得到的氧 面得到了厚约lOOttm的氧化物膜层。图1给出了氧 化膜的表面形貌二次电子像，从图中可见，氧化膜表 化膜化学成分。可以看出，氧化膜中Al的含量比基 面由许多大小不等的颗粒组成，颗粒熔化后连在一 体有所增加，其可能的原因是在微弧氧化反应过程 起，表面同时分布着大量直径几微米大小的孔洞，且 中发生了Al在膜层中的富集，使其含量增加。而基 分布不均匀。表明微弧氧化膜表层是一种多孔状 体合金中含有的Zll元素在氧化膜中没有检测出来。 态。整个膜层表面为凹凸不平的熔融状固体，导致 氧化膜中的si和K是从溶液中通过电化学沉积反 表面膜层疏松，粗糙度较大。此外，在表面还可以观 应进入膜层中的，表明溶液中的离子也强烈地参与 察到明显的扩展裂纹，这是由于微弧氧化处理时膜 了氧化过程，形成了M92Siq等复杂化合物。 表面同溶液接触，熔融物快速凝固时热应力过大而 裹1氯化膜化学成分X射线能谱分析结果 引起裂纹出现。 元素 O !! ! 堂 坐 图2为通过机械抛光去掉表面疏松层后的形貌 含量(wt％) 9 179 09 148 572 像。与图1比较，去掉表面层后膜层的粗糙度明显 参考文