双官能团化合物镀铜光亮剂的研究论文.pdfVIP

双官能团化合物镀铜光亮剂的研究 伍洪斌刘荣胜杨盟辉 (中南电子化学材料所，武汉430070) 【摘要】研究了可用于电镀铜添加剂的新型的双官能团化合物W22在电镀铜溶液中的表现， 对具有协同作用的分散剂P、S、K，通过赫尔槽试验进行了系列定性及定量研究，制备了符合使用 要求的含W22的添加剂样品，并与MHT及CS—14一E进行了对比试验。 【关键词】电镀铜光亮添加剂PCB A of StudyCopperElectroplatingBrightenerContaining Bi-functional Group Wu Liu Hong——Bin Rong——ShengYangMeng——Hui South—centreElectronicChemicalMaterial (The Institute，Wuhancity430070) Abstract：The ofw22， a newbi—functional were performances groupcompound， wasusedas inacidic solution．Aseries studied，whichbrightener copperelectroplating of and Hull—cellweredoneto the qualitativequantitatiVeexperimentsusing study of K．The w22were canmeetthe joint—actionP，S，and samplescontainingprepared，which demandsof weredoneto the copperelectroplating．Then，experiments compareperformances ofthe andother used andCS一14一E． samples widelycopperelectroplatingbrightener，MHT PCB KeyWOrds：copperelectroplatingbrightener 酸性镀铜于70-80年代开始广泛用于印制电路板(PCB)制造工艺中…，其中高酸低铜镀铜 体系在合适的添加剂的协同作用下可获得具有良好的整平和延展性的铜镀层，且深镀能力好，十 分符合PCB工艺对铜镀层的功能要求，因而成为当今PCB制造工业中的主流电镀铜体系。针对用 于该体系的添加剂的研究开发工作亦受到各药水供应企业的高度重视，形成了许多较为成功的产 品幢1，如美国乐思UBAC、安美特HT、华美MHT等，我国对电镀铜添加剂的研究主要集中在大电 镀(如装饰镀，零件制造镀)业，对M、N、SP的多组分添加剂研究较为成熟旧’41，但针对PCB 专用镀铜添加剂的研究较少。我所产品CS—14一E为H，类添加剂属二代光亮剂产品，性能上与 一代产品M、N、sP类相近，具有光亮区偏窄，比例容易失调，使用维护难度较大的缺陷。为适 应市场发展要求，提高产品内在质量，增强竞争力，我们开展了含新型的双官能团化合物的添加 剂研究。 一、原理部分 电镀铜阳极反应：Cu一2e—Cu2+ 电镀铜阴极反应：cu2++2e—Cu 电镀铜添加剂通常由分散剂、光亮整平剂、晶粒细化剂组