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拆分词条 求助编辑 目录元件封装简介 元件符号和封装属性 总述 编辑本段元件封装简介 　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 编辑本段元件符号和封装属性 　　元件名称 元件符号 封装属性 　　电阻 RES1-RES4 AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距， 　　单位为Kmil. 　　无极性电容 CAP RAD-0.1到RAD-0.4 　　有极性电容 ELECTRO RB.2/.4到RB.5/1.0 　　瓷片电容 RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 　　电解电容： RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般100uF 　　用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6 　　电位器原 POT1和POT2 VR-1到VR-5. 　　普通二极