【最新】造成孔破主要原因【原创精品】---厌食.xlsVIP

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D+PTH 发生原因 解决方法 整孔剂温度或浓度太低 活化剂温度或浓度太低 化学铜浓度异常 化学铜温度太低 化学铜沉积速率太低 化学铜反应不良(槽液受到污染或寿命已到) 整孔剂铜离子大于1g/l或受到污染 水洗水太脏 锰盐类残留于孔内 钻孔过于粗糙 1、校正并调整温度到中值或偏上; 2、将浓度不足的药液补充至正常范围或提高到上限值。 切片观察孔壁粗糙度 更新整孔剂 更新活化剂 提高化学铜HCHO浓度或温度 1、更新化铜槽; 2、避免外来物污染。 提高预中和与中和剂浓度 槽别 化铜槽 整孔槽 活化槽 微蚀/活化/速化后 水洗水 中和槽 钻孔 除胶槽 除胶过低 除胶过度 合理管控药水浓度/温度/时间 活化槽被污染或活化铁离子高于50ppm 高锰酸钾 回收 高位中和洗 高位双水洗 双水洗 回收 中和 中和双水洗 热水洗 交换槽 微蚀 酸洗 预浸 活化 水洗 速化 化学铜 整孔 膨松 1、更新水洗; 2、调整水洗溢流量(微蚀、活化、速化后水洗要求至少大于0.8Turn Over/Hour;其他水洗要求至少大于0.6Turn Over/Hour)。 来料板氧化 一铜 二铜 养板槽浸泡时间/浓度管控 电镀孔破 设备异常 振动/摇摆/打气不均异常 设备按时点检 打气均匀/振动点检 锡槽参数调整 孔内镀锡不良 D+PTH 孔内气泡/异物 孔破 主要影响原因 D+PTH槽名 微蚀过度 合理管控药水浓度/温度/时间 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00 7.00 8.00 9.00 10.00 11.00 12.00 13.00 14.00 1.00 2.00 3.00 4.00

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