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维普资讯 第 20卷 第 2／3期 化 学 进 展 Vo1．20No．2／3 2008年 3月 PR0GRESSIN CHEMISTRY Mar．．2008 超支化有机硅基聚合物* 张国彬 范晓东 卜 孔 杰 刘郁杨 解云川 (1．西北工业大学理学院应用化学系 西安 710072；2．西安交通大学理学院应用化学系 西安710049) 摘 要 超支化有机硅基聚合物 (HBOSP)是一类新型功能性半有机半无机聚合物，在催化剂载体 、陶瓷 前驱体 、发光材料和耐热材料等领域都有非常广 阔的应用前景。本文概述 了近 10年来利用 AB 、A2-B 或 ． B，B 一 以及 B．AB 型单体制备新型结构 HBOSP的进展，以及对这类聚合物的分子量及其分布和支化度 。 调控的研究进展；着重总结 了近年来针对该类聚合物的端基功能化改性及其应用情况，并在此基础上展