环氧模塑料（EMC）的设计和性能.pdfVIP

- 电 字 工 业 专 用 设 备 · 材料制备工艺与设备 · 环氧模塑料 E‘MC)的设计和性能 陈 昭 (汉高华威电子有限公司，江苏 连云港 222006) 摘 要 ：为了正确选择和使用 电子级环氧模塑料 ，简述 了环氧模 塑料配方设计和制造工艺设计 ， 按环氧树脂的性能进行 了分类 ，并对其性能和应用进行详细说 明。 关键词 ：环氧模塑料(EMC)设计 ；种类 ；性能 中图分类号 ：TN305．94 文献标识码 ：A 文章编号 ：1004—4507(2010)02—0043—07 TheDesignandPerformanceofEpoxyM olding Compounds(EMC) CHEN Zhao (Henke／HuaweiElectronicsCo．，Ltd，LianymagangJimagsu222006，China) Abstract：TochooseandusetheEM C forelectronicpackages，describedthedesignofformulationand manufactureforEMC，Classed accordingtoperformanceofEMC，and described theperfomr ances andusageindetail． Keywords：EpoxyMoldingConmpound(EMC)；Desing；types；performmance；usage 环氧模塑料是一种单组分含潜伏性固化剂的 S，后固化时间从 2h到不后固化；为了满足大功 热固性材料，通常是以环氧树脂及其固化剂、填料 率器件对散热的要求，产生了高导热型模塑料；为 和各种助剂等十几种组分组成[】]。环氧模塑料的 了满足大规模集成 电路的封装要求 ，产生了低应 制造商主要分布在 日本 、中国和韩 国，在 中国市场 力型模塑料 ；为 了满足表面安装技术 (SMT)的要 上制造商代表是华威 电子 (Huawei)，由于德 国 求，又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型模塑料 ； Henkel和华威的联手，使得汉高华威在世界 电子 为了满足球栅阵列封装(PBGA)的要求，出现了高 封装材料行业处于领先地位 。 环氧模塑料制造 玻璃化转变温度、低翘 曲率、高粘接强度模塑料 ； 商为了适应半导体工业 的发展，从一开始就没有 为了适应社会对环境保护的要求，出现了无 卤无 停止过改进和提高。为了半导体器件制造商提高 锑 的绿色环氧模塑料 。总之模塑料的多品种的出 劳动生产率的要求出现了快速 固化型环氧模塑料 现就是为了满足集成 电路及半导体工业的发展而 及不后固化模塑料，最快成型时间现在可达到 l5 不断发展 。 收稿 日期 ：2010．02—10 材料制备工艺与设备 · 电 字 工 业 董 用 设 备 - · 1 环氧模塑料 的组分设计 脂，将它们与其他组分按一定质量 比例混合均匀。 再经热混合后就制备成了一个单组分组合物 。在热 环氧模塑料是 由邻 甲酚醛环氧树脂、线性酚醛 和固化促进剂的作用下，环氧树脂的环氧基具有很 树脂 、填充料一i氧化硅 (硅微粉)、促进剂 、偶联剂、 高的反应活性，环氧基开环与酚醛树脂的羟基发生 改性剂、脱模剂、阻燃剂、着色剂等组分组成[1]。邻 甲 化学反应 ，产生交联固化作用 ，使它成为热 固性塑 酚醛环氧树脂作为胶粘剂，固化剂为线性酚醛树