波峰焊焊锡使用参考手册.docVIP

波焊銲錫使用參考手冊 新原金屬工業股份有限公司 SOLNET METAL INDUSTRY CO., LTD. TEL：（886）－02－2991－6040 （86）0769－771－4280 URL：.tw E－mail：solnet@.tw 焊接作業注意要點： 程 序 目 的 設 備 要 點 基板欲焊接部份需塗佈助焊劑（Flux） Fluxer (噴霧 (平面發泡 (高波發泡 (發泡噴流 (基板須均勻塗佈 (零件之側面勿塗佈 (Flux之比重須注意 (定期的更新（每週一次為參考） (Flux槽不可超過40℃ Flux 防止熱衝擊 預熱 (石英管 (陶瓷管 (電熱管 (Flux中之溶劑要充分蒸發 (防止銲錫面之溫度下降 (焊接作業時，防止基板受到太大的熱衝擊 (基板表面溫度80～120℃約60sec 焊錫的熔接 焊錫槽 (拖曳式 (噴流 (雙波 (地圖型 (溫度維持在240～260℃（因作業條件而有所差異） (充分的攪拌 (焊錫的角度30～50為佳 (氧化錫渣須完全除掉，再添加新的焊錫（添加時必須停止運轉） (液面管理：停止運轉時，以距離槽面10為宜，每天於八點、十三點，應作2次焊錫檢視，添加，以保持液面高度，防止落差過大，造成過量的氧化物。 基板溫度冷卻 冷卻設備 (風扇 有二次焊接作業時，基板的溫度須低於40℃以下 基板的移動 搬送裝置 (夾具 (無夾具 (夾具分為固定及活動式 (使用切腳時，請使用固定式夾具 Flux引起 PCB引起 比重不對 沒有印上油墨 FLUX發泡不均勻、通常為1.5～2 基板有氧化物或髒物，如儲期太久 稀釋劑不對，如純度不夠 線路設計不良 Flux劣化，使用過久，要定期更新，因其遭污染 PCB焊錫方向不對 Flux塗佈不均勻，要soldering之地方須全部塗佈 焊腳生銹或有樹脂 預熱溫度不當（一般約80℃） 圓墊太大或太小 焊腳太長或太短 perflux與postflux無法相容，造成postflux無法清潔 Flux透氣不良 銅箔 焊腳與孔徑間隙相差太大或太小 溫度不當 Solder流動不良，PCBcji4部品生銹 銅量過高（0.4﹪以上注意）M.P.昇高，焊點變脆 腳有錫點 Solder成份不對 基板有錫點 Soldering時間不對 焊錫會掉 錫爐表面未去除氧化物 銅鉑起泡 基板脫離錫面太快造成短路 附有紅丹粒之錫 基板與錫面接觸不當 錫上升高度太少 Solder引起 其他原因引起 不 良 項 目 原 因 對 策 有蜘蛛網狀的焊接面 焊接面有蜘蛛網狀的吸附物 Flux塗佈量過薄 預熱過高Flux 劣化 浸漬時間過長 浸漬深渡過深 Flux 比重加大 Flux 調整 預熱溫度調低（70～120℃） 縮短浸漬時間 減少浸漬深度 焊錫溢出 焊錫後部品面的焊錫溢出而凝固 基板浸漬過深 基板變形 浸漬水平之調整（基板中央為標準） 防止變形 過剩焊錫 焊點呈橄欖型 焊錫附著量過多 Flux量塗佈太少 預熱過剩 pad孔徑與間距配置不佳 pad配置不佳 線路設計不佳 浸漬深渡過深 從靜止的焊錫液面退出 Flux 比重過高 對間距而言pad之孔徑不可太大 考慮過錫爐方向來配置pad方位 線路設計變更 基板退出角度加大 短路 2點以上的連接橋接 冰柱 於焊接部位之尾端形成拉絲