波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求作业指导书.docVIP

1.程序概述 1.1目的描述： 为了规范波峰焊印刷电路板装配工艺，特制定本工艺控制要求 1.2 适用范围： 本文件适用于厦门工厂和泉州工厂 2.程序说明 2.1 工艺介绍 印刷线路板波峰工艺的三个基本要素:1)助焊剂,2)预热,3)焊接.助焊剂指在底部涂上一层液态助焊剂.预热指通过传递给过程．焊接指熔化状态的焊锡通过与镀层和元件的接触从而所有操作波峰焊的人员必须经过专项职责培训,培训计划和需保存并维护. 所有未通过专项职责训练或未被认证的员工不得操作所有波峰焊的产品都需满足IPC-A-610 2的要求． 作业指导中应明确与波峰焊设备有关的人员的职责．此外作业指导中应包括一些必要的信息，例如：开机,机器规格信息(产品的方向，使用治具，机器设定等)和关机波峰焊治具 治具放在有标签的容器中，并且需在指导中进行文件化控制．治具需用ESD材料加工.锡缸温度 锡缸Sn63Pb37的焊锡温度保持在25±10摄氏度,波峰焊的温度曲线 波峰焊的温度曲线是为了管控每个产品的的工艺要求,确保焊接过程不会影响元件的可靠性所建立的曲线,符合要求: 焊点的品质应该符合IPC-A-610 如客户特殊要求 曲线范围必须在范围内 4. 温度应该符合任何元件的要求. 曲线对每个产品和每台设备是.所有曲线必须要保存起来以供以后参考. 会说明怎样创建曲线名称管控和批准的流程. 对于产品在下面所提到的条件下需要重新测量曲线, 设备的重大调整. 设备的重新确认. 调整链条速度. 调整一个温度区, 和在下面提到的条件下有必要考虑是否要重新测量曲线. 1).设备的软件变更. 2).设备的翻新. 3).变更产品的版本. 4).波峰焊材料的变更. 5).助焊剂的喷方式变更.设备的翻新和重大调整指的是调整链条的速度,加热和冷却系统.波峰焊材料的变更指的是助焊剂或热电藕 热电藕的方法在测量中是必不可少的,热电藕的端要尽可能的靠近需要测量的或特殊的焊点上,测量的方法已经定义在中.每一个波峰焊设备都需要有相应的作业指导，包括设定．（设定包括链速,,预热温度,锡缸温度. 2.4.1 不良判定 经过波峰焊产品按PC-A-610 2级标准进行检查．波峰焊的平行度 波峰的平行度应采用进行监测．生产对波峰平行度的测试频率为每天一次.不生产时不需要进行平行度测量机器的生产前需进行平行度的测量波峰焊的预热波峰焊的预热,在正常生产的情况下,预热温度确认频率为至少每天一次. 不生产时不需要进行确认下次生产在没有过之前,需要确认预热温度,每次确认过的数据需要电子挡,以备以后查看.锡的纯度测试 需对波峰焊的SnPb锡铅进行纯度测试以确保其符合IPC-J-STD-001的要求. 至少对Sn63Pb37 锡63% 铅 37%每年每台采样二次．然而，如果分析的结果超出了IPC的上限，则检验必需每个月进行一次直到制程稳定． 如果供应商更换而SnPb锡铅成份没有发生变化，除非能提供正式的历史数据支持要更换的锡棒的可靠性,否则需在更换前及更换后三个月每月测量它的成分．如果数据不符合IPC标准．则需继续每月测一次直到稳定．除此之外,可以最少每年测两次. 如果SnPb锡铅成分变了,则必需在一年内每月测一次,一年后对结果进行CPK计算,如果CPK大于2.0, 则可以用新的测试方案. 所有的测试结果需存档. Sn63Pb37 Tin Sn 63±1.5% Copper Cu 0.300% Gold Au 0.200% Cadmium Cd 0.005% Zinc Zn 0.005% Aluminum AI 0.006% Antimony Sb 0.500% Iron Fe 0.020% Arsenic As 0.030% Bismuth Bi 0.250% Silver3 Ag 0.100% Nickel Ni 0.010% 波峰焊印刷电路板装配 工艺控制要求 文件编号 首版发布日期：2010-09-01 本页第 0次修改 页码/页数 第 1 页共 3 页