波峰焊知识讲解.pptVIP

* * 波焊的第二步:預熱 預熱的幾個主要目的 1. 使助焊劑中的溶劑揮發 2. 減少熱衝擊 3. 加速化學反應 預熱的幾種不同系統 1.熱風式 2.紅外線加熱板 3.紅外線石英管 * * 波焊的第三步:錫波 基本上,在錫波中可分為三個重要的區段 1. 進入區: 吃錫產生的地方 2. 脫離區: 電路板離開錫波,銲錫與電 路板在此脫離 3. 中間區: 介於進入區與脫離區之間, 又可稱為傳熱區 * * 銲錫在進入區的流動特性會受到零件腳的阻擋,當焊錫性不良的零件浸入溶錫中,溶錫就會變成弧形,這是因為零件推擠與銲錫表面張力作用的結果,如此一來,就在零件後面形成陰影,使銲錫接觸不到錫墊 * * 零件愈高或金屬端接點愈小,陰影效應就愈嚴重,這可從SOT-23的圖中清楚的看到 例如: 將焊墊延長1mm的長度,焊錫的半徑應小於2mm,否則焊墊就無法觸及焊錫,而無法使焊墊吃錫 * * Heat Transfer Zone 傳熱區 在進入區與脫離區之間,電路板與銲錫直接接觸,行成百分之百短路,吃錫作用起自於進入區而完成於脫離區,一個界於焊墊與零件端接點間的有效金屬接合賴以完成 雖然零件與溶錫接觸僅0.1秒之內即可達到銲錫溫度,但是為了求得更適切的吃錫性,則需要更長的時間 * * Exit (peel-back) Zone 脫錫區 在傳熱區焊接,電路板因銲錫完全短路 因此必須在脫錫區將多餘的錫拉回錫槽內 * * 如何避免短路 脫離區的錫波必須儘可能平穩 增加輸送帶的角度 降低輸送帶的速度 * * 雙波式的自動銲錫爐實景 * * 錫波 錫波是藉由幫浦所產生,溶錫由幫浦槽內所配備之導流板經噴頭噴出再回流到錫槽內 共有以下幾種類型: 雙面波 LAMBDA 單面波 雙波 有擾動的LAMBDA波 * * extension Double Wave 雙面波 雙面波是最早開發的錫波 銲錫從錫波的兩側回流到錫槽之中 * * Lambda Wave 將錫波加上一延長板的波,就叫LAMBDA波 其作用為,對於電路板行進方向的錫流加速 如此一來,就產生一極為有效的沖刷效果 * * Single Side Wave單面波 單面波是將噴頭傾斜,使錫波只能從一個方向流動 * * Double Wave雙波 SMD的波焊作業對錫波有兩個相反的需求 銲錫必須接觸所有的焊點 且距離接近的焊墊間的短路必須避免 * * Lambda Wave with Ruffles 有擾動的Lambda波 要增進Lambda Wave 的一個方法,就是在錫波的進入區使用一個振盪器,這套系統也叫做OMEGA 波 * * Jet Wave 噴流波 利用基板流動的反方向噴錫,達成焊接的效果 * * 在穩定的錫波上方通常保有一層很薄的氧化物,他有一個很微妙的作用就是隔離錫鉛不再與空氣接觸而氧化 但焊接時 ,卻不希望造成拒焊與板面污染的問題,因此在基板接近錫波時能順利將其推離 * * 降低錫波的落差可減少氧化物的產生 * * 插件線的運轉架構(一) 插件線的運轉架構(二) * * 插件線的運轉架構(三) * * * * Hot-air knife 利用高溫熱風的方式將多餘短路的銲錫吹回錫槽 TOP UNION * * 波焊技術 波焊技術中所能作業的主要六大類型 * * 銲錫 一、潤濕 WETTING 1.銲錫與膠合的不同 4.毛細管作用 2.潤濕與無潤濕(Wetting Non-wetting) 5.表面張力 3.清潔 6.潤濕的動態力平衡 * * 潤濕的動態平衡 一、定義 焊錫為L:LIQUID 助焊劑為F:FLUX 基層金屬為S:SOLID BASE METAL 二、說明 Psf = Pls + Plf Cos θ 為液體固體上擴散的力量 銲錫角右圖固體表面呈球狀→Psf ＞Pls +Plf Cosθ →開始擴散→ θ角度逐漸變小→Plf Cosθ角度大→力量開始平衡→停止擴散 * * θ＞90°,如果整個系統力量達到平衡時θ＞90°,表示Psf的值較小,其液體的擴散能力就很差 以θ角度來看 a. θ＞90°時 ,稱為de-wetting b. θ=180°時 ,稱為non-wetting c. 90° θ﹤180°為 poorly wetted surface 2. 90°＞ θ ＞M ,為marginal wetting,尚不能接受. 通常M都 75 °,但這種Wetting是不能接受的. 3. θ ﹤ M