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SOPC复习资料
什么是SOC?什么是SOPC?两者有何区别?
System on Chip的缩写,指在单片上集成系统级多元化的大规模功能块,从而构成一个能够处理各种信息的集成系统。
System-on-a-Programmable-Chip,即可编程片上系统。 用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上,称作SOPC。
可编程片上系统(SOPC)是片上系统(SOC)的一种,即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能;其特点在与,它是可编程系统,具有灵活的设计方式,可裁减、可扩充、可升级,并具备软硬件可编程的功能。
什么是IC,ASIC,SOC,SOPC?
IC,即集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写,在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。
一般说来, SoC称为系统级芯片,也有称片上系统,意指它是一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。
System-on-a-Programmable-Chip,即可编程片上系统。 用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上,称作SOPC。可编程片上系统(SOPC)是一种特殊的嵌入式系统:首先它是片上系统(SOC),即由单个芯片完成整个系统的主要逻辑功能;其次,它是可编程系统,具有灵活的设计方式,可裁减、可扩充、可升级,并具备软硬件在系统可编程的功能。
SOPC和ARM、DSP各有什么特点?
ARM处理器是目前应用较广的典型32位RISC处理器,和另外两种处理器相比,其特点在于集成功能模块多、在系统中的控制能力强,产品线丰富、开发工具成熟。
DSP处理器转为数字信号处理而设计,在芯片的硬件设计中已经加入了对数字信号常用算法的支持和优化,相对ARM处理器,其控制功能较差。
SOPC是在FPGA基础上构建的微控制器,各种性能和功能和ARM处理器基本类似,但由于构建于FPGA,因此还可以通过定制指令的方式为处理器配置专用的硬件加速器,从而在不同时间内针对不同的处理目标,向FPGA配置相应的硬件模块。
简述Nios II 软核CPU与普通CPU的比较优势?
Nios II系列支持使用专用指令。专用指令是用户增加的硬件模块,它增加了算术逻辑单元(ALU)。用户能为系统中使用的每个Nios II处理器创建多达256个专用指令,这使得设计者能够细致地调整系统硬件以满足性能目标。
同时,Nios II系列支持60多个外设选项,开发者能够选择合适的外设,获得最合适的处理器、外设和接口组合,而不必支付根本不使用的芯片功能。
Avalon总线与普通总线相比有更高的数据吞吐量,特别在多CPU系统中。为什么Avalon总线会有更好的性能?
Avalon总线支持多个总线主外设,允许单个总线事务中在外设之间传输多个数据单元。Avalon主从之间的交换是建立端口仲裁技术上的:当多个主外设同时要求访问一个端口时,从端口仲裁决定哪一个主外设取得访问权。
从端口仲裁具有以下两个优点:
(1)仲裁的细节被封装在Avalon总线内部。因而,主从外设的接口是一致的,与总线的主从外设的数量无关。每个主外设到总线的接口都与总线上是否还有其他主外设无关;
(2)多个主外设只要不是在同一总线周期访问同一个从端口,便可同时执行多个总线传输;
什么是片内外设?什么是片外外设?这两类外设的主要区别是什么?
片内、外设是两个概念,片内指做成芯片的集成电路内部,简称片内;外设是外部设备的简称,是指集成电路芯片外部的设备。集成电路芯片与外部设备的连接一般需要专门的接口电路和总线的连接(包括控制总线路、地址总线和数据总线等)。
由于大规模集成电路的技术发展得很快,现在许多芯片在制造时已经能够将部分接口电路和总线集成到芯片内部。对于这部分电路与传统的接口电路和总线是有区别的,为了加于区别可以称之为片内外设,其含义是在集成电路芯片内部集成的用于与外部设备连接的接口电路和总线。
简单的说,“片内外设”是芯片内部用于与外部设备连接的接口电路和总线。
片外外设则被设计在芯片之外,作为单独的一个接口设备,通过总线方式或I/O口与处理器进行连接。
片内外设通常采用寄存器的方式进行操作,在下表中的功能描述一栏填入PIO寄存器功能。
PIO寄存器定义表
寄存器名称 功能描述 Data Read 记录了PIO输入引脚上的当前数据值 Write 向PIO口输出的数据值 Direction 用于设置PIO端口方向 interruptmask 中断掩码,使能每位的中断请求 edgecapture 边沿捕获
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