传感器实验报告-半导体温度传感器设计.docVIP

《》 学 部: 机械与电子信息学部 姓 名: 班 级: 机械四班 学 号: 2500090402 指导老师： 成绩： 2012年1月1日  半导体温度传感器设计 一、设计目的： 通过本课程的设计，使学生更进一步了解有关温度传感器的工作原理、加工工艺相关知识。 B、综上所述合运用其它先修课程的理论和实践知识，制定设计方案，确定温度传感器的型号等参数，掌握温度的检测方法。 C、通过本课程设计，使学生掌握模拟信号获取、传输、处理及检测的一般方法。 D、通过本课程设计，学生学会应用温度传感器组成一个简单测量系统，提高学生的动手能力。 E、通过计算、分析、绘图，能运用标准，规范，手册和查阅有关资料等，培养仪表设计的基本技能，为毕业设计奠定良好的基础。 二、设计要求和内容： 参考下面的，利用半导体温度传感器AD590和单片机技术设计制作一个显示室温的数字温度传感器，测量误差为正负一度，四位LED数码管显示。 设计内容包括： 详细了解AD590温度传感器的工作原理，工作特性等。 设计合理的信号调解电路。 用单片机各AD芯片进行信号的采样等相关处理，要有pro tel 画的硬件接线原理图、利用C语言在单片机开发软件中编写相关程序，并对单片机关的程序作详细解释。 列出制作该装置的元器件，制作实验板，并调试运行成功。 设计过程分析： 1. 器件选用： 晶振瓷片电容C1，C2 RAD-0.3,30PF、复位电容C3 RAD-0.3,10UF、铝电解电容C4，50V1000UF、铝电解电容 C8，C9，C13，35V1000UF、聚脂电容C5，C7，C10，C11，C12，C14，ct104,104、铝电解电容C6、铝电解电容C16，C18，2.2UF、铝电解电容C13，C15，35V100UF、铝电解电容C17，1UF、220V插座带 1m接受线，LN（PE）POWER-CZ、整流桥D1，D2，2W10、稳压管D3，LM336-2.5V、共阳LED数码管DS1-DS4，DIP10、4芯片5.08接插件JP1，JP4，JP5，4-5.08ZUO、复位电阴，10%，R1，AXIAL-0.4,10K、 限流电阴，10%，R2-R14 ，510，复位开关S1，SPST-2，SW-PB、变压器，AC8V-GND;AC15GND-AC15T1、 DIP40，单片机座、单片机U1，AT89S52、DIP20，741S373座，DIP28，ADC0809座、ADC0809U3、DIP14，74LS02座、74LS02U4，DIP-14/D19.7 74AC02PC、铁壳的，买散热片，以膈供DC5V电机用U5、7815U6、7815U7、AD590，温度传感器U8、DIP8，放大器座、DIP8，MAX6225座、MAX6225U10、调整信号可变电阻VR2 102、调整信号可变电阻VR2 202、调整信号可变电阻VR2 103、晶振，ale六份频为666KHZ Y1、实验板Z1，Z2、铜螺柱四个、导线若干。 2.设计原理： 测温电路原理： 传感器前端信号调理如下图所示 测量范围为室温，这里定为0到80度。0度时，A点输出电压为273.2mv；80度时，A点的界出现电压为（273.2+80）mv。调整B点电压为273.2mv,这样就可以得到差分电压信号VAB与温度的头系为1mv/℃.经过传感器前端调整后的信号VAB要经过放大能够被单片采样。图中LM336提供2.5v参考电压源。 采用通用MCS-51单片机和ADC0809芯片进行数据采样、处理。采样为0~5V的标准信号，对应采样结果为0~255.满足设计要求，信号数据在测量系统中流程变化如下表1-1所示 假定放大后信号数据取值范围为0~2V；单片机接入通道参考电压为2.5V，故0~2.5V的信号相应地被转换为0~255这256个数据；单片机显示温度数据等于单片机采样结果乘上80后再除去204。 这里要求出差分电压信号Vab放大成为与采样为0~2V的标准信号的增益。 G =2000/80=25 我们选用的放大器AD620芯片作为我们的放大器。引脚如图 当T=0时，V0=0V；档T=80时，V0=2V；及灵敏度为25mv/。 温度数据采集和处理 ADC0809的参数电压为,单片机从ADC0809上采样的接口数据N还原为要显示的温度数据T的计算式子 通过接口电路可知：p0