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手机结构设计检查表 手机结构设计检查表项目名称:?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 日??????期:编??制:?????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 版??????本:V1.0项目成员：一．????通用性项目序号????检查内容????PD要求????检查结果1????外形尺寸????????2????电池芯尺寸????????3????耳机插座????????4????耳机堵头耳机堵头????????5????I/O 插座????????6????I/O 堵头????????7????小显示屏????????8????触摸显示屏????硬图标????硬图标9????显示屏背灯光????????10????键盘工艺????????11????键盘导光板????????12????键盘背光灯????????13????内置振动????????14????状态指示灯????????15????挂环????????16????侧键????????17????红外线接口????????19????机体类型????????20????翻盖/壳体间隙????????21????分模工艺缝????????22????天线????????23????手写笔????????24????摄像头????????25????翻盖角度==更多精彩，源自无维网（）一．????功能性项目1．????镜片Sub Lens镜片的工艺??(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)镜片的厚度及最小厚度IMD/IML/注塑镜片P/L,draft,radius?固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于1.5mm?窗口(VAAA)位置是否正确镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在周边的电铸或金属件如何避免ESD小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时)2．????转轴Hinge转轴的直径转轴的扭力打开角度(SPEC)有无预压角度(开盖预压为4-6度,建议5度装拆有无空间问题?固定转轴的壁厚是多少,材料(推荐PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴SPEC?3．????连接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC1)??????FPC的材料,层数,总厚度2)??????PIN数,PIN宽PIN距3)??????最外面的线到FPC边的距离是多少(推荐0.3mm)4)??????FPC内拐角处最小圆角要求大于1mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂.5)??????有无屏蔽层和接地或者是刷银浆?6)??????FPC的弯折高度是多少(仅限于SLIDE类型)7)??????FPC与壳体的长度是否合适,有无MOCKUP 验证8)??????壳体在FPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.9)??????FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为0.5mm)10)??????FPC不在转轴内的部分是否有定位及固定措施?11)??????对应的连接器的固定方式12)??????FPC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔?13)??????补强板材料,厚度4．????LCD 模组主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度主副LCD的VA/AA区是否正确主副LCD视角,6点钟还是12点钟?副LCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么?副板是用FPC还PCB? PCB/FPC的厚度及层数.LCD模组是由供应商整体提供吗?如果不是,主LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?副LCD如何与PCB/FPC连接?连接器类型及高度or HOTBAR?FPC/PCB上有无接地?周边有无露铜==更多精彩，源自无维网（）有无SHIELDING屏蔽?厚度,材料,如何接地?元件的PLACEMENT图是否确定? 有无干涉?主副LCD的定位及固定LCD模组的定位及固定LCD模组有无CAMERA模组,是否屏蔽?来电3色LED的位置,顶发光还是侧发光?距离light guide的距离是否合适?模组上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适,焊接后不会和壳体发生干涉?模组PCB/FPC上是否设计考虑了其他FPC hotbar的定位孔?(两个直径1mm孔)1．????SP