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內層3/3線路改善報告  報告內容 定義問題 現況描述 Failure Mode 原因分析 改善對策 效果確認 后續計劃 一:定義問題 1.目前內層解析度最好的干膜HT310干膜的量產解析能力為2.75mil,而目前廠內高精密度線路等級達到2.9/2.9,加入補償后的間距1oz為2.15mil,0.5oz為2.525mil,均超出干膜的量產解析能力2.實際sample品質數據來看3/3量率也大大低於4/4以及以上線路等級產品. 所以將問題定義為線路等級提昇與製程能力矛盾的問題.我們的改善方向就是提昇製程能力 二.現況描述 目前內層已經生產過幾個3/3線路的sample以及線路等級接近3/3的XN7料號.從目前得到的品質數據來看,其Total缺點率比4/4等級高,從數據看主要差異為斷路/缺口 三.Failure Mode 四.原因分析 從缺點FM來分析,有可能造成斷路/缺口/線路不規則的因素有以下幾個: 五.改善對策 針對以上原因分析提出如下對策并進行實驗驗證 ?降低電解脫脂線速并試用三種前處理 ?壓膜溫度/速度DOE實驗 ?HT310/H2140干膜對比實驗 ?曝光能量/真空延遲時間DOE以及平行曝光機曝濕膜的可行性實驗(因為理論上濕膜的厚度在12um左右,只有干膜25um的一半,所以解析能力應該更好,但是由於搭配7000非平行曝光機經常會出現露光,所以進行此實驗) ?顯影線速的DOE實驗 ?調整時刻均勻性 下面是整個實驗的數據以及Comments 電解脫脂/SPS/Etching bond比對 前處理線速/干膜類型/曝光能量/真空時間/顯影速度DOE實驗 壓膜溫度/速度DOE實驗 7000平行曝濕膜板實驗 Comments:從以上的實驗數據我們可以知道: 前處理Etching bond效果最好;同為電解脫脂的情況下2.7m/min的效果最好 壓膜demo參數為120℃----1.8m/min H2140干膜效果比HT310好 曝光能量HT310:18+/-1格;H2140:19+/-1格 顯影速度HT310:3.7m/min;H2140:維持內層噴壓的前提下4.0m/min的線速較好 六.效果確認 在初版POR分發現場后,業務有發一批sample(XZ40477) test初版POR,結果如下: 此板共20片,全部使用H2140的干膜生產,在L/A抽檢處報廢4片,為曝光型缺點,后將此板退洗,抽檢OK,到A90檢驗時的PCS缺點率為3.13%,斷路pcs缺點率為1.39%,缺口PCS缺點率為2.43%,報廢率為0 此板在內層課共退洗2次﹐第一次抽檢有線路不規則﹐且前處理線速用錯 ﹐第二次因抽檢有共同斷路异常且干膜用錯﹐用HT310干膜﹐兩次退洗﹐可能對斷路缺口有影響。 七.后續計劃 由於現在內層前處理沒有產能壓力且Etching bond成本也比較高,所以如果新增前處理線必定會造成浪費 H2140干膜單價比HT310高 所以初版POR只是一個Contain做法,后續會在現有的設備和物料的情況下通過調整參數和流程來達到for3/3的目標 * Process Engineering Department COMPEQ China