EDA-PCB设计工艺性检查表.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 PCB设计工艺性检查表 序号 检 查 项 目 检查内容 Volar检查 问题描述 重要问题数量 一般问题数量 处理情况 结构外形 否 / 工艺流程 传送边（如果是拼板，按拼板考虑） 是 ★确认没有采用短边传送 (长宽比大于80％的除外) 挡条边（需要波峰焊的板） 拼板 ★确认不存在“拼板后无法分板 ”现象 ★确认波峰焊板外有金属露出的加了工艺边 定位孔（如果是拼板，按拼板考虑） ★确认有定位孔（射频板例外） ★确认定位孔尺寸、位置、数量是否符合要求 安装孔 ★确认子卡、电源模块、散热器、结构件等是否需要安装孔 ★确认波峰焊板安装孔为非金属化或者为星月孔 ★星月孔或金属化焊盘盘满足螺钉要求，非金属化孔有KEEPOUT ★确认必须接地金属化安装孔已经接地，否则采用星月孔或非金属化孔 光学定位符号 ★确认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号 ★确认尺寸、数量符合要求 ★确认细间距器件已有光学定位符号，引线中心距0.5 mm的IC，以及中心距0.8mm的BGA器件，已在元件对角位置设置光学定位点 ★确认光学定位符号未压线（丝印和铜箔走线） ☆确认无孤立光学定位符号 ☆确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值（建议将光学定位基准符号以器件的形式放置），且是以毫米为单位的整数值。 与面板结构相关设计 连接器 ☆确认插头或端子已有防插错设计，除了可混插的单板外，单板已保证不会被误插，且安装方便 ☆确认有位置要求的表面贴装连接器选用了带定位销的类型 元件/板材选型 ★确认元件重量、种类和吸取方式满足工艺能力 ★确认未采用引脚中心距尺寸0.4mm的QFP、SOP, 没有超出目前的工艺能力 ★确认未采用引脚中心距尺寸0.65mm的BGA, 没有超出目前的工艺能力 ★确认未采用面积大，厚度薄，易变形的PCB（指厚度不合适） 元件库与器件封装 BGA元件检查 贴片元件（除重点元件外的其它元件） 编码/条码要求 ★确认PCB编码正确且符合公司规范 ★确认有条码激光打印白色丝印标示区 ★确认条码框下面没有连线和大于0.5mm过孔 ★确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件 丝印要求 ★确认有位号、丝印，没有位号无法识别或位号丝印错现象 ★确认有明显1脚标识器件已按要求标注1脚，无1脚标识的器件不要标注。 ★确认位号的文字符号符合公司标准要求 ★打开阻焊，检查字符、器件的1脚标志、极性标志确认清晰可辨（同一层字符的方向只有：向上、向左） ★确认连接器简化外形应包括锁片拔动、把手拔动的活动范围，保证连接器或所插芯片易于插拔 ★确认无“位号与元件在PCB上不对应”现象 ★确认无“器件位号遗漏”现象，位置能正确标识器件 ★确认丝印没有压住板面铜字 ★确认背板已正确标识了槽位号、护套方向、护套位号与丝印（HT*）。 ★确认母板与子板的插板方向标识对应 PCB整体布局 A面布局（元件面） ★确认元件离拼板分离边≥1mm ★确认元器件间距已符合公司标准 ★确认没有将元件布设在散热片（或其它元件）下 ★确认无“波峰面仅有少数元件，增加了工艺流程”现象 B面布局（波峰焊情况）（焊接面） ★在B面（波峰焊面），允许布设的SMD种类为：0603以上（含0603）贴片电阻、贴片电容（不含立式铝电解电容）、SOT 、SOP(引线中心距≥1 mm（40 mil）)且高度小于6mm ★在B面（波峰焊面），SMD元件的轴线放置方向应垂直于波峰焊时PCB 传送方向。 B面布局（再流焊情况）（焊接面） 布线要求 ★布线离拼板边是否大于1mm ★布线离非金属化孔是否大于0.3mm（一般孔） ★确认扳手活动区域无外层布线 导通孔 ★确认过孔大小满足机械钻孔要求（≥0.2mm），满足板厚孔径比要求（≤10：1），且与器件、密度相适应 背板 ★确认背板的A面（TOP面）已有插座位号和丝印外形 ★确认背板的电源插座插入方向已标识出位号、外形、引脚信号 ★确认焊接元件引脚伸出背板足够的长度 ★确认PCB连接器的引脚号顺序已统一（应自上而下） ★确认线缆连接器的插装方向已统一（同一背板要求统一） 装配 ★确认无器件超过元件面和焊接面元件高度限制，并有余量 ★确认金属壳体的元器件，已特别注意不与别的元器件或印制导线相碰，且已留有足够的空间位置 ★确认压接元件周围5mm范围内没有高度超过其高度的元件 ★确认高尺寸器件（如连接器）能进行手工焊接和检查 ☆确认需要用胶加固的元器件已经留出注胶位置 ☆确认每一种单板上只使用一种推荐的铆钉 ★确认子卡安装后子卡上最高器件不超过元件高度限制 □确认无“密度低，但线宽线距要求较高且不合理”现象 基材圈大小 ★确认无“基材圈太小，易造成内层短路”现象（一般情况下线离孔