EPS-03-E-004 双面及多层板工艺流程设计规范.xlsVIP

Sheet1 1 4. 1. 2. 3. 5. 名词解释： 作业内容： 7. 文件编号 页次 版本（次） 生效日期 双面及多层板工艺流程设计规范 适用范围: 目的: 权责: 4.1 PTH:是Plated-through hole的缩写，汉语译为“金属化孔”。 4.2 O/S:是Open/Short的缩写，汉语译为“断/短路”。 6. 5.1 作业流程:无 参考文件:无 5.2 作业说明： 双面及多层板工艺流程设计规范 1.1 根据客户要求和产品自身特点，确定合理的工艺制作流程，使制程作业方 便、有效。 3.1 工程部:负责依本规范设计双面板和多层板制作流程。 3.2 制造部:负责依工程设计的双面板和多层板制作流程进行制造。 3.3 品保部:负责依工程设计的双面板和多层板制作流程进行检验与稽核。 剪料→磨边磨角→烘烤→CNC钻孔→Desmear+PTH→一次铜→刷磨→ 影像转移→修一 →二次铜→ 镀纯锡→ 去膜/蚀刻→ 剥纯锡→半成品 1 双面板制作流程： 2 多层板制作流程： a. 喷锡板类： b. OSP板类： c. 镀金板类： a. 四层板制作流程： b. 六层板制作流程： 剪料→磨边磨角→烘烤→内层三明治 （涂布→烘烤/压膜→曝光→显影) 记录表单: 7.2 4.3 Desmear:汉语译为“除胶渣”。 d. 化金板类： ② 斜体部分需根据实际情况进行取舍：资料无塞孔时取消塞孔、无二钻 时取消二钻和过针板、无阻抗要求时取消半成品和成品TDR测试。 7.1 5.2 作业说明:见页次3~4。 TDR测试→二次钻孔→O/S中测→中检→ 防焊(塞孔) →成品TDR测试 剪料→磨边磨角→烘烤→CNC钻孔→Desmear+PTH→一次铜→刷磨→ 钻靶→捞边→IPQC→磨边→烘烤→CNC钻孔→同双面板制作流程 2.1 适用于双面和多层板的工艺流程设计。 《D/S制作流程》 《MLB制作流程》 →OQC→OSP→OSP后检验→OQC→挑板弯板翘→包装→QA→出货。 TDR测试→二次钻孔→O/S中测→中检→ 防焊(塞孔) → 成品TDR测试 影像转移→修一 →二次铜→ 镀纯锡→ 去膜/蚀刻→ 剥纯锡→半成品 →文字→喷锡→成型→过针板→水洗→烘烤压平→成测→FQC→ 板弯板翘检验→OQC→挑板弯板翘→包装→QA→出货。 TDR测试→二次钻孔→O/S中测→中检→ 防焊(塞孔) →成品TDR测试 →文字→成型→过针板→水洗→烘烤压平→成测→FQC→板弯板翘检验 影像转移→修一→二次铜→镀镍→镀金→去膜/蚀刻→半成品TDR测试 →二次钻孔→O/S测试→中检→防焊 (塞孔)→成品TDR测试→文字→ 成型→过针板→水洗→烘烤压平→金面清洗→成测→成检→ 影像转移→修一 →二次铜→ 镀纯锡→ 去膜/蚀刻→ 剥纯锡→半成品 →文字→喷锡前处理刷磨→品检(100%全检后垫白纸)→化镍化金（用压 →检修→蚀刻/去膜→打靶→内测测试→品检→棕化→压合铣钯→烘烤→ →检修→蚀刻/去膜→打靶（测试孔、铆钉孔）→内测测试→品检→棕化 5.2.1 一、二铜制作流程： 合后回收牛皮纸打包)→IQC 检验→成型→过针板→水洗→（垫纸）烘 烤压平→金面清洗 (垫纸) →成测 （垫纸）→FQC（垫纸） →板弯板翘 检测(垫纸)→OQC(垫纸)→挑板弯板翘(垫纸)→包装(抽纸) →QA→ 出货 备注： ① 化锡板流程同化金板，只需将化镍化金改为化锡即可； （接上一流程棕化）→铆合→预叠→叠合→压合→拆板→分板→铣靶→ CNC钻孔→同双面板制作流程 PP裁切→钻PP铆合孔 5.2.2 Tenting板制作流程： 1 双面板制作流程： 剪料→磨边磨角→烘烤→CNC钻孔→Desmear+PTH→镀厚铜（Tenting） →刷磨→影像转移→修一 →蚀刻（酸性蚀刻）→去膜 →半成品TDR测 试→同一、二铜各表面处理流程 2 四层板制作流程： 剪料→磨边磨角→烘烤→内层三明治 （涂布→烘烤/压膜→曝光→显影) →检修→蚀刻/去膜→打靶→内测测试→品检→棕化→压合铣钯→烘烤→ CNC钻孔→同一、二铜双面板制作流程 3 六层板制作流程： →检修→蚀刻/去膜→打靶（测试孔、铆钉孔）→内测测试→品检→棕化 PP裁切→钻PP铆合孔 （接上一流程棕化）→铆合→预叠→叠合→压合→拆板→分板→铣靶→ 钻靶→捞边→IPQC→磨边→烘烤→CNC钻孔→同一、二铜双面板制作流程 ③ Tenting流程不需二钻和过针板。 文件制/修订记录表 版本 (次) 制/修订理由 日期 制订 审核 核准 A EPS-03-E-004 2010.07.01 江苏伟信电子有限公司 2010.07.01 王洪 2/5 A 1/5 5 EP