SMT 常用术语.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 Terminology for surface mount technology |:n1 5aF$ ? 表面組裝技術術語 %tlRqfX ? 1. Surface mounted components/surface mounted devices (SMC/SMD) 65{zkO# ? 表面組裝元器件 tit~L|y2 ? 2. Surface mount technology (SMT) ? 表面組裝技術 wuU?-{E ? 3. Surface mount assembly (SMA) ? 表面組裝組件 $dbHj3b ? 4. Reflow soldering 再流焊 E|H{?E\M$ ? 5. Wave soldering ? 波峰焊 h(@Hl@ ? 6. Assembly density ? 組裝密度 5ZJ8Yh ? 7. Terminations ? 焊端 S+w f|n[h ? 8. Rectangular chip component ? 矩形片狀元件  U]E4 ? 9. Mental electrode face (MELF) component; cylindrical devices !M}B2vn ? 圓柱形表面組裝元器件 iG0.I7 N ? 10. Small outline package (SOP) 小外形封裝 Mt;)7!2 ? 11. Small outline transistor (SOT) ? 小外形晶體管  1#C, ? 12. Small outline diode (SOD) ? 小外形二极管 W[
3/9, ? 13. Small outline integrated circuit (SOIC) ? 小外形集成電路 4E,%23;R ? 14. Shrink small outline package (SSOP) 收縮型小外形封裝 r@5mDd_ ? 15. Chip carrier ? 芯片載体 epQ!} ? 16. Plastic leaded chip carrier ? 塑封有引線芯片載体 y6SSQ1 ? 17. Quad flat pack (QFP) ? 四邊扁平封裝器件 M^1zGF^r} ? 18. Leadless ceramic chip carrier(LCCC) ? 無引線陶瓷芯片載体 .7m41  ? 19. Miniature plastic leaded chip carrier 微型塑封有芯片載体 e0KGY|\en ? 20. Plastic quad flat pack (PQFP) ? 塑封四扁平封裝器件 S{6sW ? 21. Leaded ceramic chip carrier (LDCC) ? 有引線陶瓷芯片載体 NQ|habqg ? 22. C-hip quad pack; C-hip carrier C型四邊封裝器件 ? #W6h[i ? 23. Tapepak packages ? 帶狀封裝 ? ? o;E.g +@} ? 24. Lead ? 引線 Y+(Q)r.f3e ? 25. Lead foot; lead ? 引腳 7bjH}hm ? 26. Gull wing lead ? 翼形引線 xVJ7 ( ? 27. J-lead ? J型引線 WI(!Gi# ? 28. I-lead ? I型引線 @!bQMR?z ? 29. Lead pitch ? 引腳間距 K #T9HF ? 30. Fine pitch ? 細間距 KIke61
B ? 31. Fine pitch devices(FPD) ? 細間距器件 +M!SnPb0I ? 32. lead coplanarity ? ? 引腳共面性 I:o0^}P ? 33. Solder paste; cream solder ? 膏狀焊料 ]Q)dyC_~ ? 34. Solder powder 焊料粉末 L!((xNqLe ? 35. Thixotropy ? 觸變性 */j )`O ? 36. Rheolobic modifiers ? 流變調節劑 QDwvTnB[) ? 37. Percentage of metal ? ? 金屬(粉末)百分含量 YPu,DG_% ? 38. Paste working life ? 焊膏工作壽命 bj8@e, ? 39. Paste shelf life ? 焊膏貯存壽命 , +5Vh^3ia ?