一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔（TSV）容错方案.pdfVIP

ComputerEngineeringandApplications~t算机工程与应用 2012，48(20) 75 一 种多链式结构的3D．SIC过硅通~L(TSV)容错方案 王 伟 ，董福弟 ，陈 田 ，方 芳 WANGWeli。DONG Fudi，CHEN Tian，FANG Fang 1．合肥工业大学 计算机与信息学院，合肥 230009 2．合肥工业大学 管理学院，合肥 230009 1．SchoolofComputerandInformation，HefeiUniversityofTechnology,Hefei230009，China 2．SchoolofManagement，HefeiUniversiytofTechnology,Hefei230009，China WANGW ei，DONG Fudi，CHEN Tian，eta1．3D—SIC TSV fault-tolerantschemebasedonmulti—chains．Corn- puterEngineeringandApplications，2012，48(20)：75-80． Abstract：PeoplearegraduallypayattentiontotheThree—Dimensional(3D)Circuitsowingtoitshigherdensiyt, higherratioandlowerpower．NowThroughSiliconVia(TSV)iSthemainissuetoprovidethecommunication1inks betweentheverticaldiesin3D Circuits．However,therewillbesomefailureTSV owingtothelimitationofmanu— facturing．andafailedTSV wil1causethemodulesorthewholechipfailure．A fault．tolerantschemebasedon multi—chainsisproposed．theTSV chainisconstitutedbyseveralTSV whichmakesseveralTSV chainsreusethere— dundantTSV toresumethefailurechip．Accordingtotheexperimentalresults，theentireresumeratiocanbeupt0 90％whilethenmu berofredundantTSVandtheareaoverheadsarebothdropped． Keywords：Three—Dimensional(3D)：Through．Silicon—vias(TSV)：fault．tolerant 摘 要：三维(3-Dimensional，3D)电路由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点逐渐受到人们的重 视和研究，而硅通-It．,(ThroughSiliconVia，TSV)技术是三维电路 中互联上下层不同模块的主要方法之一。然 而由于制造工艺水平的限制，在芯片制作完成后会出现一些失效TsV，这些失效Tsv会导致由其互联的模块 失效甚至整个芯片的失效。提出了一种多链式的硅通孔容错方案，通过将多个TsV划分为一个TSV链，多个 Tsv链复用冗余TsV的方法修复失效Tsv。通过相关实验显示，该方案在整体修复率达到90％以上的情况下 可以较大地减少冗余TSV增加的个数和面积开销。 关键词：三维 (3D)；过硅通孔 (TSv)；容错 文章编号：1002．8331(2012)20—0075—06 文献标识码 ：A 中图分类号：TP391．7 l 引言 究也 日趋深入。在3D芯片中不同层之间的互连是通 二维电路 (Two—Dimensinal，2D)的发展遇到了越 过硅通~L(ThroughSiliconVia，TSV)来实现 ，一根 来越多的问题 ，例如功耗大 、速率低、占用面积大 Tsv代表一条数据链路用来传输信号。在Tsv制作 等。而三维电路由于其高密度、高传输速率及低功 过程中，由于工艺水平的限制与偶然因素的影响，必 耗的优点逐渐受到人们的重视 ，人们对3D技术的研 然有一些TSV因失效而不能正常工作。如果存在失 基金项 目：中国博士后