三维片上网络TSV复用容错策略.pdfVIP

27 Ⅳ0．3 电子测量与仪器学报 第27卷 第3期 2013年 3月 JoURNALoFELECTRoNICA函AsUREMENTAND INsTRU NT 229 · DOI：10．3724／SP．J．1187．2013．00229 三维片上网络 TSV复用容错策略 欧阳一呜 杨懿泽 梁华国2黄正峰2 (1．合肥工业大学计算机与信息学院 合肥 230009；2．合肥工业大学电子科学与应用物理学院 合肥 230009) 摘 要：三维片上网络结合了垂直互连技术所带来的优势和片上网络所具有的可扩展性的优点，大大提高了系统的性能，降低 了功耗。但目前的制造工艺使得用于垂直互连的硅~ L(TSV)的产品良率仍然较低，严重影响三维片上网络系统通信的可靠性。 以往处理TSV硬故障一般是通过添加一定数 目的冗余链路来达到容错的目的，但这种方法会带来较大的面积和功耗的开销，并 且只能处理数量有限的TsV故障。不添加冗余链路，通过对故障链路中功能良好 Tsv 的复用，将数据微片多次传输，达到容 TSV硬故障的目的。通过添加 ECC编码解码模块来达到容瞬时故障的目的。实验分析表明，该设计方案在保证系统可靠性的 基础上还具有较高的吞吐量与较低的延时。 关键词：三维片上网络：硅通孔；永久故障；瞬时故障 中图分类号：TP302 文献标识码：A 国家标准学科分类代码：510．3040 Reuseandfault-·tolerantstrategiesforTSVsofthree—-dimensionalnetwork-on-·chip OuyangYiming YangYize LiangHuaguo HuangZhengfeng (1．SchoolofCompmerandInformation，HefeiUniversityofTechnology,ttefei230009，China；2．SchoolofElectronicScience AppliedPhysics，HefeiUniversityofTechnology,Hefei230009，China) Abstract：Theperformanceofthree．dimensionalNetwork-on．Chiphasbeengreatlyimprovedbythebenefitsfrom the verticallinkdesignandthescalabilityofnetwork—on—chip．However,thereliabilityofthechipisseriouslyimpactedbythe low yieldofcurrem availableprocessesforTSVfabrication．AcomnlonsolutionisproposedbyaddingredundancyTSVs． butitcanonlysolvelimitedTSV faultswithalargecostofraeaandpower．Inthispaper,weproposeafault—tolerantver— ticallinkdesignwithoutredun dancyTSVsandpacketscanbetransferredbyreusedefect-rfeeTSVs．Also，thertansient faultissolvedbyaddingerrorconrtolschemes．Theexperimentalresultsshow thattheproposedarchitecturehashigh reliability,highthroughputandlow latency． Keywords：three—dimensionalnetwork-on-chip；TSV(ThroughSiliconVia)；permanentfault；transientfault 将多个 2DMesh结构片上网络堆叠，并将路由器添 1 引 言 加上下两个端 口拓展而来