焊接质量检测技术》课件 任务二.pptVIP

尚辅网 3．散射线的控制 图2-36 散射线产生示意图 1—射线源； 2—工件； 3—胶片暗盒；4—胶片；5—地面 三 、对接焊缝X射线探伤工艺　 控制散射线的措施包括（如图2-37）： 　　（1）选择合适的射线能量 　　（2）铅屏蔽 　　（3）减少厚度差 　　（4）滤板 　　以吸收大量长波部分的X射线，从而减少散射线的产生。滤板可用黄铜、铅或钢制作。 三 、对接焊缝X射线探伤工艺　 4．焊缝透照常规工艺 　　（1）选择合适透照参数 　　（2）工件检查及修整 　　（3）划线 　　（4）贴片和相关物件摆放 　　（5）对位 　　（6）曝光 　　曝光完成即为整个透照过程结束，曝光后的胶片应及时进行暗室处理。 三 、对接焊缝X射线探伤工艺　 5．胶片的暗室处理 　　（1）暗室的布置 　　暗室是射线照相后对胶片进行处理的特殊房屋，是工业射线照相工作中不可缺少的设施。对于手工暗室操作的暗室设计，应考虑下面几个条件： 　　① 遮光性好 　　② 暗室应有适当空间，布局合理 　　③ 要有通风设施 　　④ 保持一定的温湿度 　　⑤ 防辐射 　　⑥ 照明 三 、对接焊缝X射线探伤工艺　 下图是暗室的布置和设施平面示意图。 三 、对接焊缝X射线探伤工艺　 　　（2）胶片的处理程序 　　暗室处理是将被射线曝光的带有潜影的胶片变为可见影像底片的处理过程。包括显影﹑停显﹑定影﹑水洗和干燥五个程序，其中显影﹑停显和定影必须在暗室中进行。 　　① 显影 　　作用：把胶片中的潜像变成可见影像。 　　产生显影作用的液体叫显影液。显影时应严格控制显影时间，显影时间过长会使影像黑度偏高，同时也使底片灰雾度增大，底片清晰度下降。显影时间过短，底片黑度下降，同样影响底片灵敏度。一般显影时间为4～6min。 　　显影温度过高或过低，将造成显影过度和显影不足。显影液的温度通常控制在20±2℃范围。 三 、对接焊缝X射线探伤工艺　 　　② 停显 　　从显影液中取出胶片后，若此时将胶片直接放入定影液，一方面容易产生不均匀的条纹和两色性雾翳；另一方面，胶片上残留的碱性显影液如果带进酸性定影液，会污染定影液，并使PH值升高，将大大缩短定影液寿命．因此，显影之后必须进行停显处理，然后再进行定影。一般的停显液可采用3%～6%的醋酸溶液。 　　③ 定影 　　定影的目的就是去除显影后胶片中没有还原成金属银的感光物质，同时不损害金属银影像，使底片呈现透明状态，把经显影后的图像固定下来。另外，通过定影液的作用还可使底片胶膜硬化，防止胶膜损坏。 三 、对接焊缝X射线探伤工艺　 6．其他辅助器材 （1）暗盒 （2）黑度计 图3-13 数显式黑度计 二 、射线探伤设备和器材　 （3）标记带 图2-18 标记带的示例 （4）铅板 （5）暗室设备 二 、射线探伤设备和器材　 　　1．射线探伤条件的选择 　　（1）像质等级的确定 　　像质等级就是射线照相质量等级，是对射线探伤技术本身的质量要求。JB/T 4730-2005将其划分为三个级别： 　　A级——成像质量一般，适用于承受负载较小的产品和部件。 　　AB级——成像质量较高，适用于锅炉和压力容器产品及部件。 　　B级——成像质量最高，适用于航天和核设备等极为重要的产品和部件 三 、对接焊缝X射线探伤工艺　　　　 　　（2）射线能量的选择 　　射线能量的选择，对于X射线来说就是选择管电压。射线能量愈大，其穿透能力愈强，可透照的工件厚度愈大，但同时也会对射线照相的对比度产生影响。 　　射线照相对比度是指缺陷与其周围的黑度差。可表示 式中：ΔD—底片对比度； γ—胶片对比度； μ—衰减系数； Δδ—被透照工件厚度差； n—散射比。 (2-2) 三 、对接焊缝X射线探伤工艺　 　　由（2-2）式可知，在胶片和被透照工件不变的情况下，若要增大对比度ΔD，就要增大衰减系数μ，减小散射比n。随着管电压的提高，射线能量增大，射线束的挺直性增加，则射线的散射比减小，致使底片上不同部位的黑度差增大。由以上分析可知，管电压不能任意提高，管电压过高，衰减系数μ减小，从而导致对比度减小，因此射线探伤灵敏度降低。 综上所述，对X射线能量的选择原则是：在保证穿透的前提下，尽量选择较低的管电压。图2-19是一些标准中对部分材料关于最高允许透照电压与透照厚度关系的规定。 三 、对接焊缝X射线探伤工艺　 图2-19 最高透照电压与透照厚度的关系 三 、对接焊缝X射线探伤工艺　 　　（3）焦距的选择 　　焦点至胶片的距离称为透照距离，又称焦距。确定焦距时必须考虑的是： 　　（Ⅰ）所选取的焦距必须满足射线照相对几何不清晰度的规定，它限定了