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1、试验用Fe-Cu合金、含铜钢 化学成分为(质量分数%): 1# 0.005C,0.031Si,0.034Mn,1.18Cu, 2# 0.06C,0.035Si,0.34Mn,1.55Cu; 将试样进行固溶处理后加热到550℃时效。 用高分辨电子显微镜观测。 Fe-Cu合金相图 2.时效硬化曲线(Fe-1.18Cu) 3、时效各阶段的金相组织 4、固溶态的HTEM像 HRTEM,Cu偏聚区(G-P区)的衍射条纹 5、时效峰处G.P区的HRTEM像 G.P区的HREM像 时效峰处的G.P区的衍射花样 衍射花样标定 时效峰衍射花样表明: (1)衍射花样说明基体是bcc结构; (2) [100]入射时,衍射谱多了一个(001)bcc小衍射斑点,说明铜原子偏聚在铁素体的(001)晶面上。 (3) [210], [110],两个方向入射时,除了存在(001)bcc小衍射斑点外,在其两侧还各增加了一个小斑点。在[111]入射时出现一个暗环。 其面间距均为d=0.257nm。相当于Cu的(110)晶面的面间距。 强化原因: (1) 铜原子G.P区与铁素体基体出现半共格界面,造成较大晶格畸变 。 (2)G.P中严重畸变,位错密度较高,约1011 cm-2 。 这些因素是时效峰强化的原因。 6、过时效HREM(550℃时效50小时) Fe-1.55Cu550℃时效50小时的X-射线衍射分析结果 铜偏聚区的高分辨点阵像 含铜颗粒中分成若干亚晶,尺寸3~6nm,各亚晶位向不同。 其中1和2两个倒易点构成的再生像 过时效, ε-Cu析出 7、结论 (1)固溶态为过饱和铁素体组织,铁素体晶粒中分布着富铜颗粒(G-P区),尺寸4~25nm。 (2)G.P区仍然是bcc结构。铜原子偏聚在{001}晶面上。 (3)G.P区与基体半共格。位错密度较高,约1011 cm-2 。是时效强化的原因。 (4)ε-Cu析出,过时效。 * * 7.5含铜钢中铜的脱溶与时效 铁原子和铜原子半径相近,(铁原子半径0.127nm,铜原子半径0.128nm)。但是晶格不同,fcc、bcc,溶解度有限。 (a)固溶态;(b)欠时效;(c)时效峰;(d)时效200h 偏聚区为bcc结构,表明铜原子除了偏聚在铁素体的(001)等晶面上外,还出现了一个特殊的衍射斑, 其面间距d=0.257nm。 相当于Cu的(110)晶面的面间距。 衍射谱中只有铁素体的三强峰,没有新相或ε-Cu析出。 铁原子和铜原子半径相近,(铁原子半径0.127nm,铜原子半径0.128nm)。 但是晶格不同,fcc、bcc 存在大量位错和层错 图7-35 ε-Cu优先在位错上和铁素体晶界上形核
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