嵌段聚合物本体修饰PDMS芯片的研究.pdfVIP

微流控芯片实验室进展 嵌段聚合物本体修饰PDMS芯片研究 肖艳，余晓冬，徐静娟，陈洪渊’ 南京大学化学化工学院生命分析化学教育部重点实验室，南京，210093 摘要：本文介绍了一种简单、快速制作聚二甲基硅氧烷(PDMS)修饰芯片的方法， 即将两亲的嵌段共聚物(聚乳酸一聚乙二醇，PLA-PEG)作为本体添加剂，在PDMS芯片的加 工制作过程中对其进行本体修饰。修饰的PDMS芯片与裸的PDMS芯片相比，接触角和电 渗流都下降了。探讨了嵌段共聚物的用量与pH对芯片电渗流的影响。结果表明，PLA．PEG 本体修饰的芯片可成功用于氨基酸的分离和抑制蛋白吸附。 关键词：本体修饰；聚二甲基硅氧烷；嵌段聚合物；聚乳酸一聚乙二醇 弹性聚合物聚二甲基硅氧烷(PDMS)，由于具有良好的弹性、化学惰性、光透性、无毒 和容易加工成型等特点，使之成为微流控芯片中最多使用的材料之一u’1，然而，由于PDMS 具有强的疏水性和吸附样品的性质，使其在微流控分析中的应用受到了限制。文献№’81对 PDMS表面修饰的方法进行了综述。通过表面改性，可使其具有好的亲水性，抑制了分析物 在通道壁上的吸附，同时可得到稳定的电渗流。通常，表面修饰方法比较耗费时间，同时对 于更加微细的通道很难实现润湿和粘合。然而，通过向基体材料中加入修饰剂，在加工过程 中就实现修饰的本体修饰方法有望解决这些问题。据我们所知，与此方面相关的报道只有两 个。Wang等旧1报道了对聚甲基丙烯酸I穑(PMMA)芯片的本体修饰方法，通过添加共聚物单 体，采用气压成型铸模路线，将光引发原位聚合(使甲基丙烯酸甲酯和修饰单体共聚)与标 准石版印刷技术结合，制作了本体修饰的PMMA芯片。添加的修饰剂甲基丙烯酸使PMMA 芯片电渗流增大。Luo等¨训制作了以十一碳烯酸为添加剂的本体修饰的PDMS芯片，然而为 了完全抑制物质的吸附，仍然需要采用动态修饰方法。因此，寻找合适的本体修饰剂来减少 物质的吸附以提高本体修饰PDMS芯片的分离效率和控制电渗流具有重要的意义。 芯片的加工制作过程中实现了PDMS的本体修饰。本文研究了修饰剂的用量对电渗流的影 响，随着用量的增加，电渗流逐渐减小；同时，对修饰芯片的红外特征和平衡接触角进行了 表征。PLA．PEG修饰的PDMS芯片与裸的PDMS芯片相比，电渗流和接触角减小了，本体修 饰的PDMS芯片具有比较稳定的电渗流。此外，研究了分析物质在本体修饰芯片上的吸附性 质；实验表明，在本体修饰的PDMS芯片上，分析物质的吸附得到了抑制。在PLA．PEG本体 修饰的PDMS芯片上，成功地分离了三种氨基酸即精氨酸、苯丙氨酸和丝氨酸(图1)，从图 l可以看出，在裸的PDMS芯片上，存在明显的吸附现象，分离无法实现；在本体修饰的芯 片上抑制了吸附，分析物质得到成功分离。此外，在修饰的芯片上对蛋白吸附的抑制进行了 研究，实验表明该本体修饰方法可以有效地抑制肌红蛋白的吸附，在裸的PDMS芯片上由于 强的吸附作用，没有检测到物质信号，而在修饰的PDMS芯片上，连续三次电泳过程，得到 了重现的检测信号(图2)。 通讯联系人：陈洪渊 3l 芯片制作技术 工5mA 图2在PLA—PEG修饰的PDMS芯片上分离 图1存裸的PDMS芯片(A)和PLA-PEG修饰的PDMS芯 片(B)上分离FITC标记的氨基酸的电泳图 FITC标记的肌红蛋白的电泳图 参考文献： 4984． [3]Jaekman，R．J．，Duffy，D．C．，Ostuni，E．，Willmore，N．D．，eta1．，Anal．Chem．1998，71)，2280—2287 [4]Delamarche，E．，Bernard，A．，Schmid，H．，Michel，B．，eta1．．Scieflce1997，276，779—781