0.35+mm间隙BGA批量组装工艺探讨.pdf

O．35 mm间隙BGA批量组装工艺探讨 胡姜文潘华强郑锐王雪梅 中兴通讯电子制造职业学院 摘要：随着4G时代的到来，智能手机飞速发展，短短几年时间，屏幕从3．5时到6时、 7时，处理器从单核到4核、8核，从O．8 mm pitch发展到O．35pitch芯片。本文重点介绍了0．35 BGA芯片批量导入，生产工艺方案的确定及改进过程。 pitch 关键词：0．35mm BGA、生产工艺、FG钢网 pitch 1．背景介绍 随着通信产品高密度化、集成化需求的日益突出，BGA封装IC芯片集成度越来越高， mm 器件厂商己开始推出0．35 BGA封装芯片，这种芯片的推出，对PCB的设计、制造 pitch 以及之后的SMT工艺都提出了新的要求。 2．0．35m pitchBGA组装实施工艺方案 2．1．蘸助焊剂工艺方案 随着器件焊球间距的减小，对于小焊盘的钢网印刷变得越来越困难，采用类似于POP 蘸助焊剂方案便是一个绕开印刷的方案，蘸助焊剂的流程如图1所示：PCB表面印刷焊膏 (O．35mm mm BGA芯片蘸助焊剂 BGA焊盘不印焊膏)一其他元器件贴装一O．35 pitch pitch 并贴片一回流焊接一检测。 图1蘸助焊剂流程图 采用新的工艺尚存在的问题： (1)必须使用专用助焊剂蘸取feeder和氮气炉，且只能在具备助焊剂蘸取功能贴片机和 144 氮气回流炉的线体上生产，产能受限，生产效率低，成本上升； (2)助焊剂蘸取的多功能贴片机要贴装屏蔽架类零件，导致feeder料位资源不充足，若 mm 产品上同时存在POP芯片和多个0．35 BGA、屏蔽架等，则有因贴片设备资源不足 pitch 而导致无法生产的可能； (3)焊接效果与器件焊球的共面度及器件热变形关系较大；易发生因助焊剂转移和翘曲 导致的虚焊。 鉴于上述原因，助焊剂蘸取工艺生产方案不适合大批量生产，转而考虑采用传统印锡 工艺的生产方案。 2．2．传统印刷焊膏工艺方案 传统印刷焊膏工艺方案包括以下四种模式： (1)普通钢网+焊膏(四号粉径)； (2)普通钢网+焊膏(四点五号粉径)； (3)FG钢网+焊膏(四号粉径)： (4)FG钢网+焊膏(四点五号粉径)； 考虑到更小粒径的焊料粉需要氮气气氛保护，因此优先使用四号粉径的焊膏在模式(1) 和(3)中选择，四点五号粉径的焊膏作为下一步要重点开展的工作。 3普通钢网和FG钢网特性比较及焊膏印刷的工艺性对比 3．1普通钢网和FG钢网特性比较 目前手机使用的钢网大部分是厚度为0．08mm的304不锈钢材质、采用激光蚀刻工艺价 N／cm。 um的晶体组成，张力测试值平均为30 格相对便宜的普通钢网。普通钢网由20～30 FG(Fine 组成、表面光滑的特殊不锈钢材质，其主要特点有： (1)FG钢片由1～2um的小晶体组成，其硬度达到430～450HV，使用寿命是普通钢网 的1．5倍； (2)FG钢网材质比普通钢网的张力大，测试值平均为40牛顿／cm； (3)FG钢片晶粒比较细小、表面光滑，钢网孔壁毛刺比普通钢网小，孑L壁也更光滑， 不容易堵孔、