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中国LED封装技术与国外的差异 一、概述 LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应 用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。 基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED 背光源、LED照明灯具、LED交通灯和汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40 至70，且LED应用产品的各项性能往往70以上由LED器件的性能决定。 中国是LED封装大国，据估计全世界80数量的LED器件封装集中在中国，分布 在各类美资、台资、港资、内资封装企业。 在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展， 技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高， 在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信 誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。 下面从LED封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智 能烤箱等。五年前，LED自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来自欧洲和台湾，中 国只有少量半自动固晶、焊线设备的供应。在过去的五年里，中国的LED生产设备制造业 有了长足的发展，如今自动固晶机、自动封胶机、分光分色机、自动点胶机、智能烤箱等均 有厂家供应，具有不错的性价比。 LED主要测试设备包括IS标准仪、光电综合测试仪、TG点测试仪、积分球流明 测试仪、荧光粉测试仪等及冷热冲击、高温高湿等可靠性试验设备。除标准仪主要来自德国 和美国外，其它设备目前均有国产厂家生产供应。 目前中国LED封装企业中，处于规模前列的LED封装企业均拥有世界最先进的封 装设备，这是后发优势所决定的。就硬件水平来说，中国规模以上的LED封装企业是世界 上最先进的。当然，一些更高层次的测试分析设备还有待进一步配备。 因此，中国在封装设备硬件上已具备世界领先水平，具备先进封装技术和工艺发展 的基础。 三、LED芯片差异 目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大的LED 芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。 这两年中国大陆的LED芯片企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸 芯片（指15mil以下）已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片（指功率型W级芯 片）还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才 能大批量应用。 LED封装器件的性能在50程度上取决于LED芯片，LED芯片的核心指标包括亮 度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选 用国产品牌，这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，亦能满足 绝大部分LED应用企业的需求。尤其是部分芯片品牌的性能已与国外品牌相当，通过封装 工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 四、封装辅助材料差异 封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是LED器件 综合性能表现的一个重要基础，辅助材料的好坏可以决定LED器件的失效率、衰减率、光 学性能、能耗等。 目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。 但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率 及良好膨胀系数等。 随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装 辅助材料。 五、封装设计差异 LED的封装形式主要有支架式LED、表贴式LED及功率型LED三大主类。 LED的封装设计包括外形结构设计、散热设计、光学设计、材料匹配设计、参数 设计等。 支架式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减寿命、光学匹配、失效率等方面 可进一步上台阶。 贴片式LED的设计尤其是顶部发光TOP型SMD处在不断发展之中，封装支架尺 寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。 功率