由端羟基硅油制备低粘度甲氧基封端硅油的研究.pdfVIP

226 2008年第十四届中国有机硅学术交流会论文集 由端羟基硅油制备低粘度甲氧基封端硅油的研究 张世中‘，易先春，李军明，朱凯 (江苏飞翔化工股份有限公司，张家港215613) 摘要：低粘度甲氧基封端硅油是配制电子元件室温固化密封胶重要的中间体之一。根据一篇国外专利 、 的报道，本实验室对用高粘度端羟基硅油合成低粘度甲氧基封端硅油这一合成路线做了进一步研究。实验 结果表明在硅醇钾的催化下，端羟基硅油与过量的正硅酸甲酯反应可以得到粘度低于1000mPa·s的甲氧基 封端硅油。并对硅油的结构和在RTV配方中的反应性进行了考察。 关键词：甲氧基封端硅油，R1’v 有机硅室温固化胶(R1V)在电子封装工业1 实验 的应用有着十分重要的地位和相当长的历史。凭 1．1主要材料 着它的材料特质，有机硅R，Iv在电子工业中已 20000粘度的107硅油是从新安公司购买； 经成为不可替代的材料之一。在其配制过程中， 3000和1500粘度硅油是从信越公司购买；催化 通过调节硅油中间体的粘度和填充料的种类及比 剂和中和剂为实验室合成的硅醇钾和硅磷酯；四 例，得到不同流变性的硅胶产品，从而可以满足 甲氧基硅烷从溧阳新宏有机硅公司购买。 各种各样的使用要求。比如，电源模块中元件的 1．2试验过程 加固所采用的是低流淌，高粘度的RTv硅胶， 将107硅油和过量的(MeO)。Si装入配有冷 而LED信号接头处和电路板的保护涂层却需要 凝管的三颈瓶里。在氮气的保护下，将硅醇钾加 高流淌性，电子线圈上则需要中等流淌性。 入。机械搅拌，水浴加温。反应一段时间后，过 许多电子用R1Ⅳ是通过烷氧基封端的硅油 量的(MeO)。Si和生成的甲醇及其它可挥发性小 中间体配制而成。这类中间体的合成有多种方 分子通过真空从体系中抽出。硅油的粘度通过 法。工业中比较常见的合成方法是在催化剂的作 Brookfield RVDVE粘度计测得。硅油的其它结构 用下，通过端羟基硅油(107硅油)与正硅酸酯性质由FFIR，GPC，NMR等仪器测试。将得到的 反应来完成，如式(1)所示。 硅油与白炭黑，有机钛催化剂通过Speedmixer混 HO一(SiMe20)。一H+si(OMe)4叫合。将混合后的R1Ⅳ在室温下暴露在空气中， 然后检测它们的表于时间。 (MeO)3SiO一(SiMe20)。一Si(OMe)3+MeOH(1) 但是，低粘度端羟基硅油中间体目前仍然被一 2结果与讨论 些跨国公司所垄断。在中国市场上，还无法批量购 2．1低粘度甲氧基封端硅油的合成 表1中列出了几个代表性实验的结果。在碱 买500—1000cSt的107硅油。在低粘度端羟基硅油 短缺的情况下，如何合成低粘度的烷氧基封端的硅 催化作用下，硅油上的端羟基可以与(MeO)．si 油中间体，是业界关注的技术课题之一。 反应；同时，硅氧链也可以被打开并在过量的 Rhone—Ploulene 在一篇Rhodia(former (MeO)。Si存在下封端后生成短链的硅油中间体。 实验结果表明，长链硅油的降解直接受到反应温 Chimie)1991年的专利中，发明者曾经报道过， 高粘度的端羟基硅油在碱性催化条件下与过量的 度，反应时间和(MeO)。si的量的影响。高温 烷氧基硅烷反应，可以得到低粘度烷氧基封端硅 度，长时间和过量的(MeO)。Si都会促进硅油降 油。根据以上专利的报道，