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上海电子学会电子电镀专委会 《引线框架电镀及失效分析技术第三期高级培训研讨班》 地点： 上海 复旦大学 课程背景 电子电镀技术是当前微电子制造中不可缺少的关键技术之一。从芯片上的大马士革铜互连电镀技术，IC封装中电极凸点电镀技术，引线框架的电镀表面处理到印制线路板、接插件的各种功能电镀，电子电镀已渗入到整个微电子行业，且在微机电（MEMS）、微传感器等微器件的制造中还在不断的发展。另外，由于电子电镀面对的是高技术含量的电子领域，与常规的装饰、防护性电镀相比，在种类、功能、精度、质量和电镀方法等方面均有不同，技术要求非常高，在某种意义上电子电镀已成为一门独立于常规电镀的专门技术。近几年，随着我国芯片制造、IC封装、印制线路板生产等电子信息产业的迅速崛起，特别是正在走出09年金融危机阴影的微电子制造产业和电子电镀产业，对专业人才和新技术的的需求急剧增加。应企业和广大技术人员的要求，上海市电子学会电子电镀专委会决定举办第三期《引线框架电镀及失效分析技术高级培训研讨班》 课程特点 本次培训班旨在对从事电子电镀、封装、引线框架制造等行业的工程技术人员提供一次学习集成电路制造和电化学基础知识，掌握IC引线框架生产与相关电镀工艺技术，共同探讨实际生产问题的机会，使相关人员对集成电路封装前后引线框架的表面处理工艺、原理和要求，各种镀液的应用范围和效果等有一个全面的了解。培训班为期两天，特聘请理论基础扎实，实际经验丰富的专家、教授（详见附件1）担任本次培训研讨班的讲师和研讨嘉宾，同时安排了技术难题解答与讨论时间，以加强学员与专家的交流，并利用上海世博会学习世界上的最先进技术。欢迎踊跃报名参加。如希望咨询或培训的其它内容的也请写在附件“其它希望咨询或培训的内容”栏中，并回执给我们，为今后安排提供帮助。 课程内容 芯片制造与电子封装基础知识—－介绍半导体集成电路的基本概念，芯片制造工艺与制造过程，各种IC封装体的结构、特点、要求以及制造技术，今后电子封装的发展趋势等基础知识。 电化学与电子电镀基础知识—－介绍电化学基本概念、原理与应用，电镀原理与基本要求，常见电子电镀的种类、特点、要求等有关电化学和电子电镀的基本知识。 IC引线框架制造技术—－讲解IC引线框架的基本构造、作用与要求，IC引线框架的制造方法及特点等。 IC引线框架的电镀及表面处理工艺与技术—－讲解常见的IC引线框架电镀与表面处理的基本工艺，原理、作用与要求，常见问题及解决方法等。 封装后引线框架电镀及表面处理工艺与技术—－讲解常见封装后引线框架电镀及表面处理工艺，各工序的原理、作用与要求，常见问题及解决方法 PCB及IC的失效分析技术及其案例分析 工艺难题解答与讨论—－针对学员实际生产难题等进行解答与讨论。 参观世博会。世博会是学习新技术的大课堂，是一次不出国就能走遍全世界的难得机遇。 授课形式 采用理论与实践同步的专题讲解，结合交流、讨论、案例分析等互动的学习方式。 参加对象 本课程力推荐给以下工作人员：工艺、设备、产品质量和品质管理，制造、销售工程师所有涉及到工艺的技术人员 培训费用：RMB00元/人（含讲座资料费、听课费、午餐查询，以获得最新消息。 上海电子学会电子电镀专业委员会 2010年3月1日 附件1 授 课 专 家 介 绍 李 明 工学博士，上海交通大学材料科学与工程学院教授。曾在日本上村工业公司中央研究所从事电化学研究工作两年。1999年获日本九州工业大学工学博士。1998-2003受聘于日本三井高科技公司（MHT）并先后担任引线框架电镀技术科和技术部要素技术科科长等职，从事各种PPF无铅引线框架，高树脂结合强度引线框架，引线框架高速镀银等技术的开发与生产工作，实际经验丰富。现主要从事无铅焊料，无铅引线框架等电子封装互连材料及技术的研究开发，并承担国家自然基金、教育部留学回国人员基金、上海科委纳米专项、上海浦江人才计划基金等多项课题。多年来，共发表论文60余篇，为日本三井高科技编写IC引线框架电镀教科书1套，申请日本专利2项，国家专利15项，获省级发明技术三等奖1项。现为日本电子封装学会会员、日本表面技术协会会员、中国电子学会会员、上海市电子电镀专委会副主任。 印仁和 上海大学化学系教授，电化学研究室主任。1966年复旦大学化学系电化学专业毕业。1991-1992年在日本国立九州大学材料工学科作高级访问研究员，从事电化学研究。1997-2006年期间多次到日本九州大学、九州工业大学、室蘭工业大学、长崎大学等校讲学和国际合作交流。主持国家自然科学基金面上项目五项、国家重点实验室项目四项、部省级项目四项。曾主持“聚合氯化铝”“焊丝化学镀铜”等应用性研究，均已转让给工厂，创造了较好的经济效益，发表论文7