SMT基本知识介绍.docVIP

SMT基本知 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，40%~60%，重量60%~80%。 可靠性高、抗振能力 高 易于30%~50%。 ◆ 为什么要用表面贴装技术(SMT)？  电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已IC，不得不采用表面 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 ◆ 为什么在表面贴装技术中应用免清洗流程？ 生 除了水清洗外，(CFCHCFC)作清洗，亦 清洗 减低清洗工序操作及机器保养成本。 免清洗可(PCBA)在移 助焊 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。 免洗流程已通 ◆ 回流焊缺陷分析： (Solder Balls)：原因：1、PCB。 2、3、加4、加5、6、助焊7、太多8、回流0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范 锡桥(Bridging)：一般 开路(Open)：原因：1、2、元件引3、(不)，4、引(象)或附近有Sn/Pb不同比例的阻 ◆ SMT有 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自 电路