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IC封装技术面面观 绿色硅岛的基础 9 E1 B; Q) ], k1 B o4 y4 c0 }, o( b7 ^8 z2 m( Q进入二十一世纪世界的发展均建立在电子产品上，而电子产品的的基础则是IC，电子构装制程的目的在赋予IC组件一套组织架构，使其能发挥稳定的功能。以为电子的制程而言，电子构装属于产品后段的制程技术，因此构装技术常被认为仅止于集成电路制程技术的配角之一。事实上构装技术的范围涵盖广泛，他应用了物理、化学、机械、材料、电机 …等知识，也使用了金属、陶瓷、高分子等各式各样的材料，在微电子产品功能与层次啼声的追求中，开发IC封装技术的重要性不亚于IC制程技术与其他微电子相关技术，故世界各国莫不戮力研究，以求得技术领先地位。9 @; B5 G1 l# E0 q+ E7 y??D- ^7 y% k8 B; d为何要封装，封装有这么伟大！？5 X8 K1 ?) V I4 A) H+ d q% Z9 }% @9 Y: s d* H7 j: I+ j8 V以薄膜制程技术在系或砷化镓等晶圆上制程的IC组件尺寸极为微小，结构也极为脆弱，因此必须使用一套方法将它们包装起来，以防止在取至的过程中外力的破坏，或环境因素的破坏，避免物理性质的破坏和化学性质的侵蚀，确保讯号与能量的传递，使其发挥功能。因此，IC封装即在建立IC组件的保护与组织架构，它始于IC芯片制程之后，包含IC芯片的黏结固定、电路联线、结构封胶与电路版之结合、系统组合以至于产品完成之间的所有制程，其目的包含：, [! E, j+ v0 o6 g, p Z I% [+ U% b2 P+ ](1)提供承载与结构保护的功能，保护IC装置免于物理性质的破坏或化学性质的侵蚀. n% }9 a% o2 r3 v(2)提供能量的传递路径与芯片的讯号分布8 i8 i [) q8 Y2 F$ n s(3)避免讯号延迟的产生，影响系统的运作, r! r4 ?3 y9 b( L+ I3 s) i4 B: G9 R(4)提供散热的途径 Y K+ U8 i5 ^/ [1 [ l, Z; h0 ] O, f1 e/ l封装技术有哪些分类？) n1 g M. L3 p1 J# |$ u+ R, p* ^# s3 K; ^% o! \2 g: g: K封装是以建立各层级间接口结合（Interconnection）为基础的技术，其制程技术以五个不同层级区分：$ ~0 u9 D. \; m4 D* L$ E7 @. `% Y第零层级（芯片层级接口结合）--IC芯片上的电路设计与制造。. Y??m??C# K6 @7 M9 D第一层级（单芯片或多芯片模块）--将IC芯片封装于壳体中，并完成电路及密封保护的制程又 @3 Z9 r5 B2 C( n; I　　　　　称为模块（Module）或芯片层级封装（Chip-level Packages） l C5 `% Z: ~??J: D第二层级（印刷电路板，PCB）--将第一层级封装完成的组件组合于电路卡上的制程。$ t i7 O/ p9 a* r8 j??w. Y W??K第三层级（母板）--将数个电路版组合于主板（Board）上成为次系统的制程。7 i8 I V1 t7 V0 g: W/ h1 N5 ?第四层级（电子产品）--将数个次系统组合成为一完整的电子产品（Gate）的制程。) _: s5 f??z- h: P r3 m1 q3 u2 H$ v6 a- \事实上最近的科技演进焊线接和（Wire Bonding）、卷带式自动接和（Tape Automated Bonding，TAB）和覆晶接和（Flip Chip）将芯片直接组装于电路版(COB)技术的发展趋势，第一层级和第二层级封装间的区分变得相当模糊通常（COB）称之为1.5层级封装。* s- J( p# f7 I# S# g, B+ U6 g; z H2 |% ]此外也可以利用IC组件的芯片数目、封装材料来区分，亦或依照一些国际间标准化的相关机构所订定统一的规范，针对IC组件的封装型态以引脚分布型态、和电路版的接和方式或产品的外观形貌、内部结构等相关特性分类。0 b8 m2 T- z/ P* H??n, w+ ?% C% g+ K0 m6 w9 \$ T有那些IC组件？. g# K4 K??x. X2 `9 F: l) U5 o) E d- J) h/ u+ l) A S随着产品设计的需求用户目的的不同，IC组件不论在内部的功能设计、组合结构或外部的组件尺寸、封装型态、插脚数目、脚距、引距形状乃至于构装技术等有显著的变化这些变化如果没有一个统一的规格，不但在于接口设备上无法相互搭配，一些共通的技术上亦无法相互支持，因此以美国电子器件工程联合会JED