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振动研磨加工超硬模具材料研究 振动研磨加工超硬模具材料研究 张广良 董申 任敬。 (西安航专)(哈尔滨工业大学)(西北工业大学) 纂叠本文利用超声研磨时超硬模具材料YG8和硬脆材料单晶硅进行了试验研究，提出了超声振动研磨区 剥予鲁通研磨的加工机理即檄动磨顿机理和微细沟槽互成机理．应用这一发现较为满意的解释了振动研磨加 工申的试验现象． 美t诩超产振动研磨超硬模具材料 1．引言 硬质合金作为模具材料，同模具钢相比，具有高的耐磨性、高温硬度和强度，适用于制 造各种形式的模具，其使用寿命比模具钢提高lO倍。在我国，其作为模具材料的使用量逐年 递增，94年已达到400T以上【l】。因而，对它的精密加工研究就显得非常迫切。 作为硬脆非金属材料，其精密加工方法常采用研磨抛光。而研抛加工的低生产率往往是 制约研抛应用的主要原因【2】。利用在研抛中引入超声振动，可以有效提高研抛生产效率。但 是据资料【3】介绍．振动加工具有提高生产效率的作用，且在中低精度区具有改善加工质量的 效用．但在高精度区则会影响加工质量的提高，其效率提高大约30％～50％，而精度几乎下 降100％。这说明振动研磨机理与普通研磨有着根本的区别。 国内外对于振动研磨机理的研究的报道较少。与之相对的是人们对振动切削机理则进行 刚化性理论。现在则更倾向于这样的认识即振动切削加工是上述三种机理联台作用的过程。 有人对金刚石振动研磨机理进行研究时也得出了类似的结论f4】。 本文通过对YG8和单晶硅进行振动研抛实验研究，表明在振动研磨中，除了具有普通研 磨的三种理论外，还具有独到的微动磨损理论和表面沟槽的互成机理，从而完满的解释了振 动研磨中的加工现象。 2．实验条件及实验方法 振动研磨实验是应用C64．300／YT型精抛机上进行的，利用自行研制超声振动设备将超声 使用的检测仪器有：用于观察研磨表面形态的XJC．1落射式干涉相衬显微镜及用于测重加工 I．t m，测试范围为±100¨m。实验用工件材料是用 效率的DGB5型电感测微仪，精度为1 切片机切制而成的单晶硅片及YG8材料，切片后进行了手工研磨和机械粗研磨，以消除切片 所产生的切痕获得较高的形状精度。 所用研磨剂为SIC，粒度为W5，研磨盘采用了不锈钢盘，抛光液的加入采用毛笔定时 加入．每抛光5分钟用电感测微仪测量一次试件厚度，并制作复型或实物样品，以便在扫描 电镜上观察试件表面的研磨痕迹。由于在振动加工中，一般存在临界速度，实验中所选用的 超声振动振幅为5．3pm，根据这个值，算得其临界速度为V=2Ⅱf×A=0．67m／s，因为所 采用抛光盘直径为300mm。所以其l晒界转速n=42．4rpm，为此我们选用的研盘转速为20rpm。 研抛压力为75咖m：。 RP技术与快遵援兵制造 节 件 圉’振动研麝原理露 3．实验结果 (1)单晶硅和YG8材料表面的粗糙度 在同样的条件下，研抛单晶硅和YG8时，随着研磨时间的延长，其表面粗糙度降低并趋 向一个极限值，但工件材料不同，其糨糙度的变化和极限值并不相同。研抛YG8时，其抛光 效果较好，粗糙度降低较快，且极限值较低，为0．01～o．04Hm如图②；而抛光较高硬度的 pm如图③。抛光效果一般。 单晶硅材料时．其粗糙度降低较慢且极限值较高，为O．04～O．08 研抛YG8时，所形成的表面沟痕多而粗；丽研抛单晶硅时，其沟痕相对较少，几乎很难找到。 (2)材料的抛光去豫率 研癌时间与去除率的关系如图④。可见振动研磨相对于传统的研磨效率大约提高100％。 随着研抛的继续其去除率的提高量减小。从不弼的抛光时间的研磨粉的粒度变化可以得出： 粒度增大，抛光效率提高，说明抛光过程中存在有机械切削作用。从工件材料的表面扫描电