第六届机械科学与工程国际会议—ICMSE2015.docVIP

第六届机械科学与工程国际会议—ICMSE2015 The 6th International Conference on Mechanical Science and Engineering 会议通知 IAASET） 会议名称 The 6th International Conference on Mechanical Science and Engineering 合办单位 Samsung Electronics Tomsk State Architectural University 时间地点 会议报到：2015年7月17日 会议召开：2015年7 会后参观：2015年7月19日 会议地点： 主题和议题 本届大会以“及工程”为主题，重点讨论制造的最新研究成果、发展状况科技应用以及未来发展趋势。 大会议题涵盖的研究 大会将邀请国内外知名专家莅临现场，会议包括大会特邀报告、口头报告、分组讨论和墙报等形式进行广泛深入的沟通交流，对现有研究进展和科研成果进行多角度、全方位展示。 拟邀请嘉宾 Prof.谢振华教授 谢振华教授 马来西亚国民大学高级讲师。 主要研究领域：磁性纳米材料；铁氧化物和铁素体纳米颗粒（高密度的数据存储和磁性聚合物纳米复合材料用于靶向药物递送）；纳米复合材料（含银氧化石墨烯的纳米复合材料为生物医学应用纤维素和壳聚糖水凝胶）；精细化学品的木质纤维素生物质；生物吸附剂从生物质（天然纤维和矿物质）用于去除重金属离子和染料的废水（批次和固定床柱研究） 谢振华教授也是著名学术机构的成员，并在多个EI，SCI期刊单位编委工作。 从2005年至今，谢振华教授参与3本图书的撰写工作，并在各个国际期刊及学术会议发表文章百余篇。 Prof. Abe Sumiyoshi教授 日本三重大学物理工程系博士教授 研究领域 ：复杂系统，网络科学，非平衡统计力学，地震，量子热力学，量子信息/纠缠，数学物理 研究成果：曾在多本国际期刊发表文章150余篇。 他曾应邀在国际会议和研讨会做大会报告30余次。 他也是5个研讨会的组织者。 同时，他也是多个国际EI，SCI期刊的编委会成员。 Dr. Hui-Lin Chang 韩国三星电子公司首席工程师 她拥有丰富的先进半导体技术的研发和代工制造的经验，使用CMOS技术，实现了从研发到高产批量制造硅的技术飞跃。在TSMC和三星竞争激烈的环境中，她展示了较高的项目管理能力。 Chang先后曾在新竹联合微电子公司任职高级工程师，台湾积体电路制造有限公司任职技术主管，韩国三星电子公司任职首席工程师。 自2010年期，Hui-Lin Chang也多次在国际知名EI/SCI期刊及会议论文集发表学术文章。 Prof. Andrey V. Radchenko教授 托木斯克国立建筑大学经济学和工程系统研究所的建设主任 强度物理研究所和材料科学俄罗斯科学院西伯利亚分院领导研究员 研究领域：材料密集下动态效果属性和结构；变形和材料复杂的力学性能（各向异性，梯度材料，复合材料）；断裂的数学和数值模拟。 Andrey教授俄的研究项目曾获得罗斯基础研究基金会（RFBR），俄罗斯科学院主席团，教育部，美国陆军欧洲研究室的资助与支持。 Andrey教授已成功发表200余篇学术成果，并出版2本专著。 Dr. Fengshou Gu教授 哈德斯菲尔德大学测量和数据分析研究组（MDARG）与效率和性能工程研究中心（CEPE）核心研究员。 他在机器监控与诊断方面拥有20年的丰富经验，并一直致力于开发一种先进的诊断实验室和数值模拟方法, 这种设备可以模拟大多数机器的各种故障。 此外，他也是国防科技大学的客座研究员； 重庆大学，太原科技大学和河北工业大学的客座教授。 Dr. Steven Y. Liang教授 美国佐治亚理工学院先进制造系统的机械工程教授。 他的主要研究领域涉及精密工程，尖端制造，和技术创新等领域。 他撰写了超过350本书的部分章节，并在国际期刊及国际会议论文集发表多篇文章。 他曾多次应邀参加20多个国家同行机构研讨会和国际学术会议，以制造科学与技术为主题，发表主题报告70多次。 他一直是许多奖项的获得者，包括罗伯特?道格拉斯杰出青年制造工程师奖，汽车工程师学会教育奖，以及国立成功大学杰出校友奖。 大会议程 大会日程安排如下： ICMSE2015会议日程 日期 时间 事项 2015年7月17日 16:00-18:00 参会人员报到注册、领取会议资料 2015年7月18日 08:30-09:00 大会开幕 09:00-10:20 大会特邀报告 10:20-10:40 茶歇，与会者合影 10:40-12:00 12:00-14:00 午餐及参观墙报 14:30-15:50 大会主题报告 15:50-16:10