可编程逻辑知识体系总结.docVIP

第1章 1 EDA技术内容是什？ 2 EDA技术优点 3 比较电子系统传统设计方法和采用EDA技术的设计方法区别 4 CPLD和FPGA的区别？各组成部分，特点 5 如何选用CPLD和FPGA 7类产品 + 3阶段 + 4种分类 + 2典型pld 1 专用集成电路(ASIC—Application Specific Integrated Circuit)是指专门为某一应用领域或为专门用户需要而设计、制造的LSI或VLSI电路,它可以将某些专用电路或电子系统设计在一个芯片上,构成单片集成系统。 数字ASIC又分为全定制和半定制两种。 全定制ASIC芯片的各层(掩膜)都是按特定电路功能专门制造的。设计人员从晶体管的版图尺寸、位置和互连线开始设计,以达到芯片面积利用率高、速度快、功耗低的最优性能,但其设计制作费用高,周期长,因此只适用于批量较大的产品。 半定制是一种约束性设计方式。约束的主要目的是简化设计、缩短设计周期和提高芯片成品率。 半定制ASIC主要有门阵列、标准单元和可编程逻辑器件三种。 门阵列(Gate Array)是一种预先制造好的硅阵列(称母片),内部包括几种基本逻辑门、触发器等,芯片中留有一定的连线区。用户根据所需要的功能设计电路,确定连线方式,然后再交生产厂家布线。 标准单元(Standard Cell)是厂家将预先配置好、经过测试,具有一定功能的逻辑块作为标准单元存储在数据库中,设计人员在电路设计完成之后,利用CAD工具在版图一级完成与电路一一对应的最终设计。 2 PLD是厂家作为一种通用型器件生产的半定制电路, 用户可以通过对器件编程使之实现所需要的逻辑功能。 3 PLD分类 1) 集成密度上可分为低密度可编程逻辑器件(LDPLD)和高密度可编程逻辑器件(HDPLD)两类。 LDPLD主要指早期发展起来的PLD,它包括PROM、PLA、PAL和GAL四种,其集成密度一般小于700门/片。 HDPLD包括EPLD、CPLD和FPGA三种,其集成密度大于700门/片。 2) 可编程逻辑器件的编程方式分为两类: 一类 一次性编程(One Time Programmable, 称OTP)器件; 另一类 可多次编程器件。 3) 根据各种可编程元件的结构及编程方式, PLD分为四类: ①采用一次性编程的熔丝(Fuse)或反熔丝(Antifuse)元件的可编程器件。 一次 ②采用紫外线擦除、电可编程元件,即采用EPROM、UVCMOS工艺结构的可编程器件。 数十次 ③采用电擦除、电可编程元件。其中一种是E2PROM,即采用E2CMOS工艺结构的可编程器件;另一种是采用快闪存储单元(Flash Memory)结构的可编程器件。 上千次 CPLD ④基于静态存储器SRAM结构的编程器件。 上万次 FPGA 4) 按结构特点分类 目前常用的可编程逻辑器件都是从与或阵列和门阵列发展起来的，所以可以从结构上将其分为两大类: ①阵列型PLD。 ②现场可编程门阵列FPGA。 阵列型PLD的基本结构由与阵列和或阵列组成。简单PLD(PROM、PLA、PAL和GAL)、EPLD和CPLD都属于阵列型PLD。 FPGA具有门阵列的结构形式，它是由许多可编程逻辑单元(或称逻辑功能块)排成阵列组成的，这些逻辑单元的结构和与或阵列的结构不同，所以也将FPGA称为单元型PLD。 4 编程方式的原理 ①采用一次性编程的熔丝(Fuse)或反熔丝(Antifuse)元件的可编程器件。 一次 ②采用紫外线擦除、电可编程元件,即采用EPROM、UVCMOS工艺结构的可编程器件。 数十次 ③采用电擦除、电可编程元件。其中一种是E2PROM,即采用E2CMOS工艺结构的可编程器件;另一种是采用快闪存储单元(Flash Memory)结构的可编程器件。 上千