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合肥通富微电子有限公司 集成电路先进封装测试产业基地（一期）土建工 程 施 工 招 标 文 件 招 标 人（盖章）：合肥通富微电子有限公司 　　 日 期： 2015年　5　月　18　日 投标邀请书 　　　　　　　　　　　　　（被邀请单位全称）： 合肥通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地（一期）土建工程（工程名称）拟进行招标，现正式邀请贵单位参加施工投标。 请投标单位接到本招标文件后，认真阅读各项内容，进行必要的投标准备，并按招标文件的要求详细编制投标文件。 招标单位将按本招标文件投标须知确定的时间、地点开标。 第一章 投标须知及投标须知前附表 一、投标须知前附表 项号 条款号 内 容 说 明 与 要 求 1 1.1 工程名称 合肥通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业基地（一期）土建工程 2 1.1 建设地点 合肥经济技术开发区云谷路与桃枝路、桃源路、卫星路地块 3 1.1 建设规模 4 1.1 承包方式 包工包料（甲供材与甲方分包的除外） 5 1.1 质量标准 一次性验收合格 6 1.1 工期要求 计划开工时间2015年 6 月 15日 计划竣工时间2015年 12 月 20日 施工总工期：　190 日历天。 7 1.1 资金来源 自 筹 8 1.2 招标范围 本工程为未完成的土建工程，施工内容根据工程现场实际情况而定 9 16 工程报价方式 由于工程的特殊性，投标单位仅对工程造价的下浮率进行投标 10 12 投标有效期 为：30日历天(从投标截止之日算起) 11 13.1 投标担保金额 12 14.1 踏勘现场及答疑 各投标单位自行踏勘 提交疑问材料时间： 2015年6月5日 领取答疑材料时间： 2015年6月6日 提交和领取书面材料地点：江苏省南通市崇川区崇川路288号 13 20.1 投标文件份数 壹份正本，副本壹份，电子档壹 份。 14 21 投标文件提交 地点及截止时间 收件人： 樊华 地 点：江苏省南通市崇川区崇川路288号 时 间： 2015 年 6　月 10日 10 时 （北京时间） 15 24 开 标 开始时间： 2015年6月10日14时 地 点：江苏省南通市崇川区崇川路288号 16 31 履约担保金额 注：招标人根据需要填写“说明与要求”的具体内容，对相应的栏竖向可根据需要扩展。 二、投 标 须 知 (一)总 则 1、工程概况 1.1本招标工程项目说明详见本须知前附表第1项~第7项。 由于本工程为未完成工程，本次招标范围主要包括：1#厂房未完成的土建工程、新建变电站、动力厂房、厂区内室外道路等。1#厂房已完成部分简介如下：A区（ 1-8轴）一、二、三层主体结构(含砼女儿墙)，B区（9-15轴）一层主体结构，C区（16-23轴）一、二层主体结构（含南侧、东侧砼女儿墙），A区与B区交界的连廊主体结构；砌体部分A区一、二层，C区一层；粉刷部分一层A区②轴、P轴、B轴车间部分，一层C区21轴、P轴、B轴车间部分；白水泥批腻子部分一层A区车间的墙面、天棚、柱面，一层C区车间的墙面、天棚、柱面及21-23轴×B-Q轴的天棚面。 1.2招标范围：见本须知前附表第8项。 1.3现场条件 (1)施工现场拆迁及平整情况 现场情况特殊，请投标单位自行踏勘 。 (2)施工用水、电 已接至施工现场。 (3)场内外道路已通 (4)其他：/ 1.4按照《中华人民共和国招标投标法》、《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理办法》及相关规定，上述工程已符合招标条件，现采用 邀请招标方式，择优选定施工单位。 2、投标人资格要求 2.1参加投标的施工单位必须具有独立法人资格和 房屋建筑工程施工总承包一级 施工资质。 2.2参加投标的房屋建筑项目经理必须具备一级建造师资质。 2.3企业具有较好的社会信誉，经济实力强，近两年无不良质量及重大安全事故纪录。所担任本工程的建造师不得有在建工程。 3、投标费用 投标人应承担其编制投标文件以及递交投标文件所涉及的一切费用。无论投标结果如何，招标人对上述费用不负任何责任。 4、由于本工程的特殊性，工程在施工过程中，按照实际施工对工程量做出签证，施工单位依据签证报送结算，结算由审计单位审计，对审计结果进行下浮。本工程采用《安徽省建筑、装饰装修工程计价定额》（2009）、《安徽省安装工程计价定额》（2009）、《安徽省建设工程清单计价费用定额》（2005）。工程量按实际发生量套定额计算，临时设施费按4.8％计取，文明施工费按3.2%计取，安全施工费按3%计取，税金按3.41%计取，实体措施费按实际发生计取。