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“白斑”的形成机理及消除.pdf

第十九屈全国薄板宽带生产技术信息交流会》论文集 “白斑” 的形成机理及消除 杨胜皇 张万明 刘建苟 周韶生 (中山中粤马口铁工业有限公司) 摘要应用流体力学原理对弗伦斯坦可溶性阳极工艺法中的。白斑”形成原理进行分析,并解决. 关键词 电镀锡液可溶性阳极 发黑物质。自斑”剪应力 In toanalysisthe mechanismof “the applyinghydromechanicsprincipletin91aze forming in Ferriston white the tinplatingelectr01ytewhichis intouse specklepiece— system put solubi andsolveit. lityanode, Tin anodeBlackmatterthewhite sheer platingelectr01ytes01ubility specklepiece StreSS 0前言 “白斑”是分布在电镀锡板正面条状、斑块状的带白色的表面缺陷,生产中极大地影响了电 镀锡板的表面质量。自1999年出现白斑开始,我厂生产的镀锡板就一直受到“白斑”问题的困绕。 经过各岗位员工从专业、经验出发,截止到2O 0 5年初,终于彻底解决了白斑问题.极大地提 高了板面质量,减少了因要处理板面“白斑”缺陷的停机次数和停机时间。 1 “白斑”形成的机理及分析 1.1“白斑”形成的机理 经过总结认为“自斑”的形成机理应该是:在电镀锡过程中,经常有些发黑物质吸附在可溶 性锡阳极上,这些发黑物质由于受力不平衡而从阳极表面脱落并随镀液流动黏附到沉没辊表面, 然后随着沉没辊转动经过带钢与沉没辊的挤压留在带钢表面,经过余下的电镀行程及电阻软熔后 变成为白色的斑块,称之为“白斑”。 从以上“白斑”的形成机理可知,成块的发黑物质是形成“白斑”的根本原因,而发黑物质 究竟是何物质,又是如何产生的呢?从PSA和ENSA的生产工艺中了解到:PSA制备过程中会产生 流等作用可能会化学或电化学降解反应,其乙氧基团(—cH:CH:O一)断裂,也会形成低EO数的ENsA, 而DDS和低E0的ENSA水溶性较差,为疏水性物质,经我们送样外检发现黑色物质层除了有上述 的DDS和低E0的ENSA外还有Sn舢、少量的Sn”等其它金属离子,由此我们可以判断发黑物质应该 是DDs、低E0的ENsA与锡离子形成的疏水性化合物。而这种疏水性化合物应该以络合物形式存在。 6l 《第十九届全国薄板宽带生产技术信息交流会》论文集 S S 阳极上吸附的发黑物质是使用可溶性阳极P A工艺法的一大特点,使用不溶性阳极的P A工 艺法中,由于阳极表面析出氧气的剥离作用,使向阳极表面运动的发黑物质不可能在阳极表面吸 S 附并最终聚集成相。在使用可溶性阳极P A工艺法的生产中,随着生产的进行,在阳极与阴极 NS D 两平行电极中,镀液中降解生成的疏水性物质、PSA在制备过程中生成的低EO的E A和D S均存在带负电基团,在电场力的作用下向阳极表面靠近并最终以带负电端吸附在阳极表面,与 其它离子一起形成双电层结构。阳极上失去电子的二价锡,大部分以离子或与苯酚磺酸根离子形 成疏水性化合物并在电场和镀液流的作用下向阴极带钢或溢流口方向运行。少数二价锡与吸附在

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