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制二课不良分析报告 成检混板分析报告 原因分类: W 人员 ; P 制程 ; M 材料 ; D 设计 ; E 环境 電測不良分析報告c 4.电镀不良分析報告 日期: Jul, 24 Draft By:苏文东 Date: July 24‘09 制三课金面不良改善报告 5.制二课不良分析報告 日期: Jul, 24 Draft By:夏冬梅 Date: July 24‘09 良率异常不良品分析 日期: Jul, 24 Draft By: 何修建/劉詠濤 Date: July 24 ‘09 单面板良率异常分析 制造各课 见报告2、3、4、5 P 压制压痕导致金手指凹凸不平 090724-4 P P W P 原因类别 W/P/M/D/E 制造各课 见报告2、3、4、5 压制压痕导致金手指凹凸不平 090724-5 苏文东/夏冬梅 见报告4、5 铜面有胶导致电不上金 090724-3 制造各课 见报告2、3、4、5 金手指刮伤 090724-2 29周金面不良 5.29% 制造各课 见报告2、3、4、5、 铜面有凹凸陷 090724-1 S86632D0 责任人 解决对策 原因分析 不良品編號 型号 不良 项目 原因分类: W 人员 ; P 制程 ; M 材料 ; D 设计 ; E 环境 图片: 1 2 3 4- 5 单面板良率异常分析 夏冬梅 用CEL膜替代高温薄膜压板/特采使用 P 包封溢胶导致电不上金 090724-39 P P P P 原因类别 W/P/M/D/E 苏文东 把黑化层去除干净 /特采使用 金面粗糙 090724-40 夏冬梅 用CEL膜替代高温薄膜压板/特采使用 包封溢胶导致电不上金 090724-38 夏冬梅夏冬梅 用CEL膜替代高温薄膜压板/特采使用 包封溢胶导致电不上金 090724-37 29周金面不良 5.29% 夏冬梅 用CEL膜替代高温薄膜压板/特采使用 包封溢胶导致电不上金 090724-36 S86510E2 责任人 解决对策 原因分析 不良品編號 型号 不良 项目 原因分类: W 人员 ; P 制程 ; M 材料 ; D 设计 ; E 环境 图片: 36-39 40 单面板良率异常分析 苏文东/夏冬梅 见报告4 P 铜面有胶导致手指露铜 090724-54 P W P P 原因类别 W/P/M/D/E 苏文东 见报告4 金手指发蓝 090724-55 制造各课 见报告2、3、4、5 补强杂物导致金手指凸起 090724-53 制造各课 见报告2、3、4、5 金手指上有压痕 090724-52 29周金面不良 5.29% 制造各课 见报告2、3、4、5 金手指上有压痕 090724-51 S86415E0 责任人 解决对策 原因分析 不良品編號 型号 不良 项目 原因分类: W 人员 ; P 制程 ; M 材料 ; D 设计 ; E 环境 图片: 51-52 53 54 55 单面板良率异常分析 苏文东 见报告4 W 金面有手指印 090724-19 E P P W 原因类别 W/P/M/D/E 谢春景 见报告1 菲林杂物导致蚀刻后缺口 090724-20 苏文东 见报告4 金面有色差 090724-18 苏文东 见报告4 铜面有胶导致电不上金 090724-17 29周金面不良 5.29% 制造各课 见报告2、3、4、5 金面刮伤 090724-16 S86686D1 责任人 解决对策 原因分析 不良品編號 型号 不良 项目 原因分类: W 人员 ; P 制程 ; M 材料 ; D 设计 ; E 环境 图片:
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