Cz结构浅池内硅熔体热对流分岔特性.pdfVIP

中圈下程热物罡I!学会 丁程热力学’捕＆源利用 0I2 学术会议论文 编呼：061 Cz结构浅池内硅熔体热对流的分岔特性牛 李友荣1 彭岚1吴双应1曾丹苓1 今石宣之2 1 Tel：023-6512284，E—mail：liyourong@cxlu．edu．cn 摘要：为rr mm，晶体半径为15mm，液池深度为3咖。模 进行r非稳态三维数值模拟。坩埚外壁被加热。半径为50 拟结果表IlJJ，当逐渐增加温差时。将会发生两次流型转变，第一次由二维轴对称流动转变为三维稳态流动， 第．二次由三维稳态流动转，变为热．流体波，此次转变1竽在分愈现象．热流体波町能沿顺时针旋转、也可能沿逆 时针旋转，但波数和旋转速率相l司。 关键词：热对流；硅熔体；数值模拟；分翁；热流体波 1．引言 住熔体晶体生长过程中。熔体的对流运动对晶体材料的质量具有至犬重要的影响。通常 情况下，熔体的运动由浮力和热毛细力共同驱动。当沿自由表面的温差超过某一临界值后， 熔体的运动将会变为非稳定的振荡运动。在过去的几十年中，熔体的热对流及其转变特性已 流动的转变；Yi等12】完成了二维数值模拟，发现了硅熔体表面1F对称温度分布的存在，并且 Nakamuml31观察剑了坩埚旋转时砗熔体表面的热波，并且发现热波周向运动速度总小于坩埚 mm浅液层 旋转速度，但随坩埚旋转速度的增加而增加；Azami纠41实验观察到了3mm和8 内砖熔体表面轮型的运动，他们认为由丁表面张力温度梯度引起的热毛细对流在决定三维流 动和轮犁的轮数上起着重要的作用；最近，{wJ进行了Cz结构浅液层内热毛细对流过程的 二维数值模拟【5,61，发现了热毛细对流过程的二次转变过程及转变的滞后特性。本文报道了另 --．幺l：tCz结构浅液池内热对流过程的1}稳态二维数值模拟，主要目的是为了揭示硅熔体热对 流二次流牙嶙搴变时的分岔特性。 、 2．物理数学模型 mm，砖熔体深度为d=3 物理模型如图l所示，晶体、卜径为r．=15mm，坩埚’卜径为r：-50 mm，白由边界为不变形的平表面。结品界面温度为丁≯L，坩埚鼙维持恒温Th(7≯瓦)；在 坩埚底部和臼由表面考虑了两种热边界条件，条件A：底部和自由表面都绝热，条件B：底 部恒热流加热，自由表面存在辐射散热。为简化起见，假定1)硅熔体为不可压缩流体，除 表面张力外，满足Boussinessq近似；2)流动为层流；3)在臼由表面考虑热毛细力的作用， 而在其它I司壁表面满足无滑移条什。 ‘牡余项目：固咏E1然科!掌皋会资助项H(No； 918 台l：述假；芑条f，lI、控制力雕叮J弓为： V·V=0， (1) !当+y．vy：一上vP+刃zy+岛．g(7’一乙)乞， 甜P (2) 望+y．VT：av2丁i (3) ≈ 边界条f，l如卜．： 圈1物理模型 臼由界面(z--d，r’々心)： (4a-d) ∥警=一乃詈，∥警=坼焉，卿t罢=。或一五鼍=阳rT4_cJ． 结晶界面(r--d．既)： p，，_圪=陆O，7b疋=％． (5a-d) 底部(z=0，№)：