SMT工艺技术基础之深入了解焊接材料.pdfVIP

维普资讯 GY EXCHANGE ；辨露鼎曲 帮蚂 茸 “ 、 一 作者：王建国 宁波波导股份有限公司 SMT=l=艺技术基础之 深入了解焊接材料 『摘 要』 焊接与2个表面 PCB都是量身定作的，设计人员和工艺工程师可以决 定让PCB制造厂采用哪种合适的材料和PCB表面处理 焊接是用熔融的填充金属使结合点表面润湿且在 工艺，并对焊盘的可焊性进行严格要求和控制。更为 两个金属部件之间形成冶金的键合，填充金属的熔点 重要的是，为了把PCB组装缺陷降到最低，设计人员 要低于450度。英文名字Ⅱq做Soldering，意为 “用在 必须明确规定采用那些可焊性好的材料来处理焊盘表 接触处熔化的非铁填充金属(诸如黄铜和钎焊料之 面，以及他们的具体的技术规格：是来料检测人员则 类，其熔点低于基体金属的熔点)来焊接金属”。对 要对来料的可焊性进行严格检查。 于较高温度熔点的填充金属，焊接工艺被规类为硬铅 焊。 每每谈到焊接工艺，尤其在选择FluxB-,J，我们首 常用的几种焊接金属 先要考虑两个表面：管脚表面和焊盘表面。 1、裸铜 一 般很少有人去关心管脚表面的材料究竟是什么 经过化学清洗的裸铜是最容易焊接的一种材料， 样一种东西，因为大部分元器件都是供应商大批量生 即使采用非常柔和的助焊剂；而且裸铜的处理工艺简 产和供货的，元器件的焊接部位采用什么样 的表面处 单经济。但是裸铜很容易氧化和失去光泽，从而导致 理工艺大部分由元器件制造商来决定，而PCB组装厂 可焊性急剧下降，除非在 回流焊炉中有强劲 的Flux 很难对其进行严格的控制。而且，针对不同的PCB组 (松香基 )保护铜表面 。如果生产中用到 了裸铜表 装厂来定制元器件管脚表面的处理工艺是不划算的， 面，在使用和储藏 (储藏时间要尽量短 J当中必须注 当然除了特殊情况。因此，对于SMT工艺工程师和 意裸铜的可焊性 !裸铜不能储存在含有硫的环境中， 来料检测人员来讲，应该把关注的重点放在元器件的 如纸、纸板、印刷品，因为硫很容易使铜生锈。 可焊性上，尤其是来料检测人员必须确保元器件的可 2、金 焊性。 在元器件管脚 (或引线 )和插拔用的金手指中经 而PCB就完全不一样 了，因为每一个产品的 常会看到金的存在 ，如今PCB焊盘也大量采用了镀金 l 54I现代辐 贴装资讯 l ‘ 。。。 … 维普资讯 — ■啊 越麓黜 瑚剑煳黜麓爨黜张氍础舔壤勰稿鞲蹴露粥蕊 黼孵捌鼎 蕊蕊 鞠掰 蕊蜀丽国■霹蕊㈣ I j 一 豳一 —嘲——豳豳豳姻——麓圈嘲—— I 工艺。金的可焊性非常好，在回流焊接时它可以迅速 1、HASL 溶于焊锡中，各种研究表明，镀金管脚上的金 (厚度 在穿孔器件 占主导地位的场合，波峰焊是最好