低温固化环氧建筑结构胶的研制.pdfVIP

维普资讯 新癯建巍 全国中文核心期刊 低温固化环氧建筑结构胶的研制 张新涛 ，郑耀臣 ，孙生霞 (1．烟台大学，山东 烟台 264005： 2．合肥水泥研究设计院，安徽 合肥 230051) 摘要：采用异氟尔酮=：胺(IPDA)、硫脲等为主要原材料，制备了一种新型低温固化环氧树脂固化剂。与环氧E一51配合，得到 了低温固化环氧建筑结构胶。表征了改性固化剂的化学结构，测试了低温建筑结构胶的固化特征及其拉伸性能。结果表明，改性胺 固化剂的合成温度为 140℃，试样fm(环氧树脂 E一51)：m(改性固化剂)=l：11，在 (一5-+3)℃时的凝胶时间为 10．6min，反应活化能 a 为34．08kJ／mol，固化样条的拉伸强度为 19MPa。室温固化24h，胶粘剂邵氏硬度可达74。 关键词：环氧树脂；建筑结构胶；低温固化剂 中图分类号：TQ433．437 文献标识码：A 文章编号：1001—702X(2007)10—0047—03 Developmentoflow temperature cured epoxy adhesive forarchitecture structure ZHANG Xintao，ZHANG Yaochen，SUN Shengxia (1．YantaiUniversity，Yantai264005，Shandong，China； 2．HefeiCementResearch andDesign Institute，Hefei230051，Anhui，China) Abstract：A novellow temperature hardeningepoxycuringagentwassynthesistakingthioureaand modified cycloaliphatic amine (IPDA)asmainraw materials，whichwascooperatedwithepoxyresinE一51toobtain low temperaturecuredepoxyadhesive for architecture structure．The characterization wasmade on chemicalsturcture ofmodified curing agent；the curing feature and tensile propeay of the low temperature architecture sturctural adhesive were tested．The results indicated that the synthesis temperatureofthemodifiedIPDA is140℃．Whentheratiooftestsampleism (epoxyresinE-51)：m (modifiedcuringagent)= 1：1，thegeltimeis 10．6min at (一5±3)℃，thereaction activation energyEais34．08kJ／mo1．thetensile strength ofcured sample is 19MPa．When adhesivecured ofr24 hoursatroom temperature，itshardnessisup to 74． Key Words：epoxyresin；architecturesturcturaladhesive；low temper