20092010年全球及中国先进封装行业研究.pdfVIP

2009 -2010年全球年全球及中中国先先进封装封装行业研究究报告告 本报告将无引线（Leadframe Free）的封装定义为先进封装， 主要指CSP封装和BGA封装。先进封装主要用在手机、CPU、GPU、 Chipset、数码相机、数码摄像机、平板电视。其中手机为最主要的 使用场合，手机里所有的IC都需要采用先进封装， 平均每部手机 使用的IC大约为12-18颗。仅此就是大约180亿颗的先进封装市场。 其次是电脑CPU、GPU和Chipset 。虽然量远低于手机，但是单价远 高于手机IC封装，毛利也高。 2010 年全球封测行业产值大约为462亿美元，其中IDM 占240.1 亿美元，外包封测厂家（SATS） 占221.4 亿美元。 观察全球封测 产业占全球半导体产值的比重趋势，由2004 年的17.5％上升至 2009 年的18.1％， 预估至2013 年时，所占比重可达19.5％。由 此可見，封测产业在半导体产业中的地位日益重要。2010年全球封 测行业整体产值比2009年增长大约 22.8%，SATS增幅大约为 30.5%。而先进封装厂家平均增幅更高，大约为36.5%。这也是 2000年以来增幅最高的一年。 20家全球最大的封测厂家2009-2010年收入与增幅 封装所扮演的角色越来越重要，如联发科的基频MT6253。这是联发科一款高集成度的IC，如果采用联发科一贯 使用的TFBGA封装，封装面积大约 14*14mm，且EMI/ESD性能不佳，散热不良。联发科求助于日月光，日月光为联发 科开发aQFN封装，封装面积缩小到11.5*11.5mm，并且QFN封装导线架（Leadframe）材料成本只有BGA的1/3。实际 上，日月光是从2007年第3季进行研究开发，并与三井高科技 (Mitsui)进行专利合作，同年第4季开始购置机台、 第年第33季完成验证季完成验证。不过不过aQFNaQFN封装线距封装线距 （（pitchpitch））比较小比较小，大陆小厂的大陆小厂的SMTSMT生产线无法适应生产线无法适应，导致初期良率很低导致初期良率很低， 经过一段时间的摸索，良率已经提升了不少。联发科的智能手机基频MT6516，线距只有0.378mm，这比MT6253还要 低的多。山寨小厂的SMT生产线显然无法适应这么小的间距。 而英飞凌在2008年推出了PMB8810，采用eWLB封装。这种 eWLB封装就是嵌入式晶圆级封装，是WLCSP封装的升级 版，由星科金朋提供。封装尺寸只有8*8毫米，是全球最小的基频处理器，也是集成度最高的基频处理器，它还支 持6层PCB，降低了成本。LG大量采用PMB8810 ，如GU230、T310、T300、GD350、GB220、GS170。三星的S3350和诺 基亚也采用了PMB8810。2009 年，PMB8810全球出货量达3500万。 2010年的技术方面，大热的TSV技术进展缓慢。TSV要解决的技术问题相当多，在技术还不成熟、标准还不统一 之时，TSV成本非常高，比同样功能或性能的SoC或SiP设计高3-5倍。原本预计在2010年就批量出现的TSV内存并未 出现，预计2011年才会批量出现。而Logic+Memory型的TSV集成电路比原本预计的要晚出现大约1-3年，并且使用量 不会大不会大，，未来未来TSVTSV还是主要用在还是主要用在CMOSCMOS图像传感器和堆叠型内存领域图像传感器和堆叠型内存领域。年FanFan-O