ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展.pdfVIP

电 子 与 封 装 第8卷第2期 电 子 与 封 装 第8 卷，第2 期 总第58 期 Vol.8，N o .2 ELECTRONICS PACKAGING 2008 年2 月 封 装 、 组 装 与 测 试 AN SYS 在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展* 1,2 1,2 1,2 1,2 李　兵 ，陈雪峰 ，赵大伟 ，何正嘉 （1. 西安交通大学机械工程学院，西安7 10 04 9 ； 2 . 西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室，西安7 1004 9 ） 摘　要：多芯片组件MCM （Multi Chip Module ）是近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯 片封装密度的增加，计算机辅助设计CAE 技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介 绍了ANSYS软件在MCM器件仿真设计中的最新应用进展，然后详细介绍了ANSYS软件在MCM封装、 焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。 关键词：M CM ；封装；CA E ；AN SY S 中图分类号：TN405.97　　　文献标识码：A　　　文章编号：1681-1070 （2008 ）02-00 12-04 New Development of MCM Design by ANSYS Simulation LI Bing1, 2, CHEN Xue-feng1, 2, ZHAO Da-wei1, 2, HE Zheng-jia1, 2 （1. School of Mechanical Engineering, X i’an Jiaotong University , X i’an 710049, China; 2. State Key Laboratory f or Manuf acturing System, X i’an Jiaotong University , X i’an 710049, China ） Abstract: The packaging technology of multi chip module is an important developing direction in micro-elec- tronic packaging technology in the future. With the development of die package density increasing, the com- puter aid engineering （CAE ）for MCM reliability analysis becomes more and more important. In this paper, the new development of MCM design by ANSYS software simulation is discussed. The functions of ANSYS and its applications in the MCM packaging, sold fatigue, and drop test are introduced in details. Key words: MCM;packaging; CAE;ANSYS 应增大，微处理器和通讯产品IC 的时钟频率提高到了 1 引言